国家试验研究院仪器科技研究中心.PDFVIP

國家實驗研究院儀器科技研究中心 赴歐洲參加 DTIP 2009國際研討會 出國報告書 出國人員：林育全 出國地區：義大利羅馬 報告日期：九十八年四月十三日 出國期間：九十八年三月三十一日至四月四日 目錄 一、緣起2 二、會議目的 2 三、會議過程 3 四、達成任務 4 五、心得建議 5 六、攜回資料 8 1 一、緣起 為自主研發高解析度遙測取像儀器，並參與福衛五號衛星遙測酬 載模組研發，本中心遙測光電儀器發展組於 97 年度開始進行大口徑 光學反射鏡片設計研發工作，截至目前為止已獲得相當重要技術能量 與經驗，為瞭解與驗證本身研發成果與國際發展趨勢之差異，赴歐參 與 DTIP 2009國際研討會並發表學術論文，提升中心在國際間的能見 度，並了解未來國際遙測儀器技術發展方向。 二、會議目的 Design, Test, Integration and Packaging (DTIP)是設計、測試與整 合技術領域中最具權威性的國際會議，以歐洲國家為主每年輪流舉 辦，今年則在義大利羅馬舉行，會議重點著重於 CAD, Design and Test 及 Microfabrication, Integration and Package 兩大主題，所發表的論文 皆是相關領域重要的參考文獻。今年 DTIP 2009會議主題聚焦在使用 「碳化矽」材質製作微系統及微結構上，所發表的論文皆是此領域最 新的研發成果，包含碳化矽基微結構的設計、加工及模擬、驗證等， 雖與中心所發展的遙測酬載儀主次鏡尺度上有所差異，但在材料本質 的加工、研製及模擬分析上將有所關聯，可作為往後設計發展依據。 中心遙測光電儀器發展組多年來致力於 遙測取像儀器發展，未來將參 與福衛五號衛星遙測酬載模組研發，無論是儀器結構本體的設計、驗 證或系統的組裝整測，都需與國際接軌及交流。藉由此次會議參與及 論文的發表，論文題目為 「Design and Simulation of Lightweight Mirror for Space Application 」，除可清楚瞭解全球各界在CAE電腦輔助分析 及測試領域技術發展現況外，並可熟悉後續碳化矽等材料微加工與整 測技術的最新發展趨勢，以提供國內及中心技術發展方向之參考。 2 三、會議過程 日期 起 至 工作內容 搭機 3/31(二) 台北 羅馬 資料準備 上午：DTIP 09報到註冊/ Invited talk Ι 4/01(三) 羅馬 羅馬 下午： Session 01~Session06 Mechanical simulation / Assembly technologies / Thermal evaluation /