电子产品高可靠性设计、仿真与调试管理.pptVIP

一、高速PCB设计 二、仿真 三、测试 四、单击此处以添加文本 1 2 高级PCB工程师需要具备的知识 -电路基本知识，如高频、低频、数字电路、微波、电磁场不电磁波等； -熟悉幵了解所设计产品的基本功能及硬件基础知识； -具备SI基础知识和实际高速PCB的信号完整性设计经验； -具备EMC基础知识和实际高速PCB的EMC设计经验； -具备PI基础知识和实际高速PCB的电源完整性设计经验； -具备热设计基础知识和实际高密PCB的热设计经验； -了解PCB生产、焊接加工常识，了解最新加工工艺和新材料； -综合应用以上知识处理实际产品的PCB设计经验，协调应用，全局把插。 3 “真实”世界的电气性能 4 如何保证电源可靠 5 大批量生产加工 6 电磁兼容设计不PCB 7 设计没有神话 8 何为高速 传输延时 9 集总参数与分布参数 10 微带线 11 Vtrans=Vinc+Vrefl 12 典型的1/4波长 13 板内元素的尺寸 14 时域和频域 信号频谱 15 波形时序参数 – 上升沿 波形时序参数 – 下升沿 16 眼图参数 17 S参数简介 18 S参数信息 19 电阻近似 20 电容的等效电路 21 电容的频响曲线 22 不同容值的电容并联 23 反谐振频率 更多种类电容 24 电感的频域特性 25 磁珠的主要特性参数 26 磁珠和电感的联系和区别 27 PI带来的问题 28 电源分配系统 29 开关电源 30 开关电源的优缺点 31 开关电源PCB设计原则 开关电源PCB设计原则 32 PCB载流能力 33 PCB载流计算工具 34 过孔载流能力 35 表层载流能力 36 内层载流能力总结 37 有关载流的设计指导 38 电源噪声 39 “真实”世界的电气性能 40 同步开关噪声 41 频域设计方法 42 SSN原理 43 退耦电容 44 电流频谱不电容选择 45 “真实”世界的电气性能 46 PDN不时域噪声 前后PDN的变化 47 时序 48 并行IO – 共同时钟系统 49 并行I/O – 源同步系统 50 串行I/O 51 共同时钟系统 共同时钟系统 52 高速串行设计 53 并行 VS. 串行 54 高速串行总线的发展 55 传输通道 56 传输线的损耗 57 布局 58 “真实”世界的电气性能 59 仿真 0 2 60 仿真结果可信么？ 61 仿真和测试结合 62 准确的有源仿真分析 63 一些仿真案例 64 仿真测试对比 65 仿真价值 – 非常规设计 66 如何实现准确的仿真 67 测试 0 3 68 测试结果可信么？ 69 直角线和圆弧线仿真比较 70 准确 71 如何实现准确的测试 THANKS