工艺设备控制分析与研究.ppt

半导体工艺设备的自动化系统研究 导师：李超波 报告人：林永奔 内容概要 研究背景 研究对象分析 研究内容 试验结果 下一步工作计划 研究背景 半导体工艺设备——光刻机、刻蚀机、PVD、PECVD、注入机、ALD和清洗设备等等，在IC生产线上，这些设备均采用自动化流水线方式进行操作。 目前，薄膜加工设备在国内市场份额很大，广泛应用于光伏产业、LED产业和微纳器件制作方面，几十年来，本室已经向市场提供多种不同的薄膜加工设备，早期开发的设备均为手动，而工艺设备的全自动化设计是本室设备未来发展的方向。 内容概要 一、批量型PSS刻蚀设备电气设计及软件控制工程研发 二、ALD/PEALD设备电气设计及软件控制工程研发 一、批量型PSS刻蚀设备电气设计及软件控制工程研发 1、研发需求 应对图形化蓝宝石衬底刻蚀工艺需求，借鉴北方微电子及国内外相关相关前沿技术，自行设计研发批量型PSS刻蚀设备，保证蓝宝石工艺刻蚀流程中正常的工艺指标。 2、批量型PSS刻蚀设备工艺指标 A 刻蚀速率 =50 B 选择比 =0.5 C 片内均匀性绝对值 =5% D 片间均匀性绝对值 =5% E 批间均匀性绝对值 = 5% F 边缘效应 =2 3.软件的编程 3）批量型PSS刻蚀设备工程研发配置 项目由陈波老师负责，张庆钊老师担任技术总监。设备研发工程包括机械设计流程、电气控制流程、软件控制流程及工艺测试流程。胡东东师兄负责机械设计；王佳老师负责电气控制；汪明刚师兄负责工艺测试及相关工程协作事宜。 本人在项目研发中协助进行电气控制设计及软件层次控制研发。 批量型PSS刻蚀设备原理结构 原理图 4）批量型PSS刻蚀设备电气控制设计 电气控制采用工控设备负责对腔室导入气体信号，真空泵组控制信号，各类阀门开关信号及控制信号采集，且通过上层软件对其进行集中控制，以保证工艺操作的高效运行。现阶段，电气控制设计主要工作为对各类信号的划分及相关继电器配置。 其控制信号包括模拟I/O信号、数字I/O信号、电源供电配置、及工艺腔室内顶针与压环移动、Cassette腔室及传输腔电机及机械手动作信号等。相关信号统计见附件IO冲击表 ITO设计 批量型PSS刻蚀设备控制软件研发_1 软件控制系统现主要设置四类控制角色。 A 工艺操作员 B 工艺工程师 C 设备管理员 D 设备工程师 系统按照不同操作员角色分配不同操作权限，按优先级高低划分为：设备工程师、设备管理员、工艺工程师、工艺操作员。以下为角色权限配置： 批量型PSS刻蚀设备控制软件研发_2 系统Auto功能控制设计 主要为工艺操作员提供操作支持，将细节工艺操作归纳为以下几大操作：抽真空流程、工艺菜单选择、工艺刻蚀、工艺注销、参数实时趋势。 在该权限下只有对工艺菜单的选择而无法进行编辑，功能界面只能进行实时显示，相关参数数据。具体见下一页。 Auto功能权限操作 5）批量型PSS刻蚀设备控制软件研发_3 系统Manual功能控制设计 主要为工艺工程师提供操作支持，将刻蚀设备控制流程划分为更多细节，包括抽高真空、抽真空、顶针操作、压环操作、机械手操作、工艺刻蚀、腔室吹扫、管路吹扫、参数趋势查询，工艺中断、工艺菜单操作等功能； 该权限下，操作人员需具备更深的工艺素质，且系统启动信号同步互斥机制、保证操作正确性。 Manual功能权限操作 5）批量型PSS刻蚀设备控制软件研发_4 系统Maintenance功能控制设计 主要为设备工程师及设备管理员提供操作支持，用于系统研发过程中的系统调试。将刻蚀流程分为单独工艺步奏，细节到对入气管道、气动阀开关、MFC质量流量计流量I/O命令控制；抽真空过程中细节到角阀、摆阀及泵组的命令控制等具体部件操作。详见具体软件操作： Maintenance功能权限操作 5）批量型PSS刻蚀设备控制软件研发_5 系统工艺Recipe菜单编辑 主要为系统工艺工程师、设备管理员及设备工程师提供操作支持，以便于开发过程中的系统调试及工艺试运行。 系统通过Microsoft SQL Server数据库为工艺菜单参数提供增、删、改、查等工艺参数设置。 Recipe功能操作 批量型PSS刻蚀设备控制软件研发_6 系统Parameter Set菜单操作 主要为系统设备工程师提供操作支持，包括对工艺操作控制参数及设备运行参数，在测试运行中系统对其进行实时监测，方便操作员对系统故障检测及维护。检测参数见附件parameter.xls Parameter Set功能操作 5）批量型PSS刻蚀设备控制软件研发_7 系统Log操作日志 负责对系统上电运行后的一切操作进行记录，生成日志文件，方便操作员对系统功能的实时监测。 A 工艺动作操作日志 B 工艺参数操作日志 C 系