开关电源热设计有限元仿真分析.docVIP

开关电源热设计有限元仿真分析 热设计是开关电源可靠性设计的重要环节。本文针对开关电源 芯片的温度过高和多热源之间的相互影响导致电源可靠性下降的问 题，基于有限元软件ANSYS对整个开关电源进行热分析，得到了稳态 温度分布云图，进而通过电路布局改进，散热器参数设计，整体结构 设计等几个方面进行优化设计，降低了开关电源的芯片温度，改善了 整个开关电源的温度分布情况，提高了开关电源的可靠性，延长了寿 命，具存较强的理论价值和工程应用意义。 关键词开关电源；热分析；ANSYS；热设计 TN86A1674-6708 (2011) 47-0034-02 0引言 开关电源被广泛的应用于国防军事，工业自动化，家用电气等领 域的电子系统中。随着开关电源逐步向小型化、高频化、高功率密度 发展，用户对幵关电源的可靠性设计提出了更高的要求。温升是影响开关电源可靠性的关键性因素，如何将热量高效快速的导出，成为电 源工程师的首要任务［1］。热设计的好坏直接影响着幵关电源的可靠性 和寿命，因而热设计是开关电源可靠性设计的重要环节。 本文以一个工作于密闭电源盒的开关电源为例，利用有限元软件 ANSYS对开关电源进行热设计，来提高整个开关电源的散热性能，使 得开关电源的主要发热器件的温度控制在允许的范围内，保证开关电 源安全可靠的运行。 1开关电源的热分析 本文中开关电源为反激式，具有有源功率因数校正（APFC）环节， 主要发热元件有开关管，整流二极管，大功率电阻，变压器与电感等 ［2］。 首先利用ANSYS分析工作在空气中幵关电源的温度分布情况。 1.1仿真边界条件和载荷说明 1） 环境温度:25°C； 2） 对流系数:6W/m?K； 3） 载荷：器件的生热率（P为器件的发热功率，V是器件等效热 源的体积）。 1.2模型的简化处理 包线绕制的，而且这样的绕线也不规则，在模型建立中使用单一圆柱 体来代替多圈的导体； 2）芯片热源等效为长方体。 1.3网格模型 模型中有些部分的尺寸微小，如MOSFET的等效热源，尺寸为13. 8 X8X0. 2mm3o选用ANSYS软件中的SOLIDTO单元.通过设置MSHKEY 和MSHAPE两个选项，完成对单元形状的控制。在建立网格处理不规则 体的时候，特别是连接处理后的非六面体的情况，采用退化的四面体 单元进行网格划分，可以通过设定ESIZE，LESIZE的大小来决定单元 网格的大小，则模型网格单元数目为324532。 1.4仿真结果分析 表1中是工作在空气中开关电源的温度分布情况。利用红外热像 仪测得的温度，与仿真的温度值对照，相对误差较小，具有很好的准 确性。实际上，此开关电源工作在一个封闭的电源盒内，内部的空气 流动速度很慢，在理想状态下，认为内部空气处于绝热状态，几乎不 导热。因而各器件的实际工作时温度会更高。因此。为保证开关电源 安全可靠的运行。必须采取有效的散热措施，迅速的将电源盘内部的 热量导出，降低主要热源的温度。 2开关电源的热设计分析 如何寻找低热阻通路来将热最迅速导出是设计幵关电源热设计的 关键问题，因为只有开关电源器件的结点温度降低后，这样才能避免 高温而导致开关电源可靠性下降的问题。此开关电源工作在一个封闭 的电源盘内，由于工作环境特殊，不允许加风扇，只能采取自然散热 的措施。其热设计的内容包括电源盘的内部热设汁和电源盘的外部热 设计。 通过设计将开关电源的前后级MOSFET，后级二级管，整流桥的温 度控制在60°C以内，变压器的温度低于65°C。 2.1电源盒的内部热设计 开关电源的电源盒内部热设计主要是调整器件布局和改变内部介 1）电路布局的热设计 密封电源盘内热源的主要散热途径有以下几个方面：首先，通过 热源经盒内介质向壳体传导的热量，可以通过对流和辐射在壳体的表 面将热量发散到大气中；其次，通过盒体内部的介质可以把热量传递 到其他部件上，这样就可以形成温度的叠加效应。 所以，在设计过程中，在考虑不影响电路性能的情况下，应该使 得发热部件尽可能分散，且在电路板边缘分布，另外，固定在电源盒 的导热铝板应该与其相连。电路板的后边缘则应该放置前后级MOSFET 和整流桥，与电源盒的侧壁相连靠的是2mm的导热铝板；而电路板的 前侧边缘放置后级二极管，同样，电源盒的侧壁相连靠的是同样厚度 表2是开关电源电路靠局调整前后的温度对照表，通过表2可以得出 如下结论： 首先，可以看出前后级的MOSFET、整流桥和后级二极管温度都有 明显的降低变化，其主要的原因是因为由于低热阻通路-导热铝板的存 在，使得电路布局为这些器件与外壳之间存在这样一种合理的通路， 这样就可以使得器件产生的热量传导到电源盒体，从而温度梯度也得 以降低 其次，对于变压器来说，温度变化很小。通过内部空气传导到电 源盒的变压器的热量，在加上