[互联网]EMC第四章.pptVIP

接法B Vg1 Vg2 1 2 C1 C3 C2 屏蔽体 接法C V12与Vg1和Vg2无关 Vg1 Vg2 1 2 C3 C2 屏蔽体 C1 接法D Vg1 Vg2 1 2 C3 C2 屏蔽体 C1 低频电缆屏蔽体接地---信号源不接地，放大器接地 ~ Vg2 C 1 2 Vs C1 C2 C3 高频电缆屏蔽体接地---信号源不接地，放大器接地 ~ Vg2 B C 1 2 Vs C1 C2 C3 研究对象—避免低频地回路 ~ 1 2 Vs 避免低频地回路 光电耦合器 隔离变压器 扼流圈（中和变压器） 微分放大器 状态量接口电路 PB0 PB7 8155 8031 J0 J7 PA0 PA7 BG02 BG01 BG72 BG71 J0 J7 K0 K7 +5V G0 G7 +5V 光电耦合器 电压变送器 将电压互感器次级送来的交流电压变换成2.5V ? 5V的交流或直流信号，送往微机数据采集系统。 1 YH B3 B4 B2 R1 R4 R2 R3 C1 C2 UL UA 0V B1 2 隔离变压器 扼流圈 能通过低频或直流信号 对骚扰电流呈高阻抗 电路1 电路2 微分放大器 V0=A(V1-V2) VN=V1-V2 ~ Vs Rs RC1 RC2 RL1 RL2 V1 V2 V0 VG RG 微分放大器 增加输入阻抗 减小信号源电阻 ~ Vs Rs RC1 RC2 RL1 RL2 V1 V2 V0 VG R RG 研究对象—放大器屏蔽罩 ~ 1 2 Vs 放大器屏蔽罩 ~ 1 2 Vs 放大器屏蔽罩 ~ 1 2 Vs VG 放大器屏蔽罩 ~ 1 2 Vs VG 放大器屏蔽罩 ~ 1 2 Vs VG 放大器屏蔽罩 ~ 1 2 Vs VG 放大器屏蔽罩 ~ 1 2 Vs VG 研究对象—共地阻抗 ~ 1 2 Vs ZC Ig Vi 共地阻抗 Vgi ZC Ig Vi ~ Vgu ~ Zg ZW ZL 共地阻抗 金属接地面 柱状体 导线（铜导线） 导体带（铜） 铜箔 研究对象—防雷接地 接地电阻和接地电压 接地电流 I 接地电极 电位上升 V 防雷接地 接地极间干扰 电位上升 V RTU 防雷接地 接地方式 联合接地 分别接地 * 怎样开展电磁兼容工作？ 接地技术 浮地接地 设备悬浮地 系统地 保护地 设备 电路1 电源线 电路2 电路3 接地技术 单点接地 并联式 电路1 电路2 电路3 整个电路或系统，只有一个物理点被定义为接地参考点。其它需要接地的点都要直接接到这点上 可以避免地阻抗干扰 采用独立接线排的单点接地系统 分系统A 分系统C 分系统B 系统A 系统B 系统C 建筑物钢构架 与建筑物绝缘的主接地板 采用独立接线排的单点接地系统 各系统均以一独立的接地排连接到设施的主接地板上； 各系统的分系统都单独用接地连线连接到系统的接地排上。 接地技术 单点接地 串联式 电路1 电路2 电路3 用一公共接地线接到电位基准点，需要接地部分就近接到该公共接地线上 易引起公共地阻抗干扰 采用公共母线的单点接地系统 分系统A 分系统C 分系统B 系统A 系统B 系统C 接地母线 采用公共母线的单点接地系统 利用单根绝缘导线把每个系统的接地点连接到树杈状的接地母线上； 各系统的分系统都单独用接地连线连接到系统的接地排上。 接地技术 串并合用 电路1 电路2 电路3 电路4 电路5 接地技术 单点接地 低频，不形成接地回路 RTU DC 接地技术 单点接地 高频，会形成电容性和电感性干扰，以及辐射干扰 电路1 电路2 电路3 接地技术 多点接地 电路1 电路2 电路3 高频 接地技术 多点接地 高频，减少分布电容影响，减小接地阻抗 RTU DC 接地技术 混合接地 单点接地和多点接地的组合 应用频率范围50kHz---10MHz 低频电路---单点接地 高频电路---多点接地 接地技术 混合接地 ~ 电子设备的混合接地系统 射频放大器 预选器 混频器 中频放大器 中放 对数中放 解调器 视放 驱动器 显示器 扫频电路 差分 放大器 记录仪 电源地 信号地 电子设备的混合接地系统 既有低频电路，又有高频电路 设备地线分为两大类：电源地，信号地 设备中各部分的电源地线都接到电源总地线上 所有的信号地都接