[信息与通信]IC产业分析报告.ppt

芯片产业分析报告 1 2 GSM芯片市场分析：  MTK（联发科）和展讯可以说是2G双雄，MTK占据约60%的市场，展讯则占据了30%的市场。MStar，英飞凌、互芯、晨星、威盛、高通等约10%。 2010年数据 TD-SCDMA芯片市场分析： 展讯是当之无愧的领跑者，占领了约60%的市场份额，联发科第二，大唐联芯第三，Marvell、T3G、重邮信科、广晟、锐迪科等约占10%。但是总体而言TD市场还是不算大。TD出货量展讯1000万-1500万片，联发和联芯均约500万-万片。 2010年数据 5 6 芯片产业概述 随着技术的进步，越来越庞大的集成电路产业体系 并不有利于整个芯片产业发展，芯片产业结构向高度专 业化转化，开始形成了芯片设计、芯片制造和封装测试 三大产业独立成行的局面。 在不同芯片产业中，均有着标志性的企业涌现，下 面将对三大芯片产业的主要企业进行分别介绍。 7 芯片产业分工 芯片设计产业 芯片制造产业 封装测试产业 芯片设计产业介绍 8 9 芯片设计产业 IC Design-House 即芯片设计公司，芯片设计 公司就是根据客户的需求，设计出满足这些需求并有附 加功能的芯片产品。和所有设计公司一样，只不过芯片 设计公司的业务是芯片设计。 10 芯片设计产业 芯片设计公司的商业模式主要有两种： 1、自由产品芯片设计公司(例如展讯、联芯、联发科等) 2、芯片设计服务公司(例如智原、芯原等) 二者最大的不同，就是芯片设计服务公司本身並沒有产 品，而只是协助客户解决芯片晶片开发设计时，可能的技术问 题。 11 芯片设计产业结构 芯片设计产业 自有产品芯片设计公司 Fabless设计公司 IDM设计公司 芯片设计服务公司 面向Foundry 面向市场 12 芯片设计产业 自有产品芯片设计公司 Fabless设计公司 全球主要Fabless设计公司 大陆主要芯片设计公司 IDM设计公司 世界主要IDM设计公司 芯片设计服务公司 面向Foundry 面向市场 13 全球主要Fabless芯片设计公司简介 （Fabless：无晶圆生产能力） 自有产品芯片设计公司 14 2010年全球主要Fabless芯片设计公司业绩排行 15 全球主要Fabless芯片设计公司业务范围（上图所示） 排名 英文名 中文名 业务范围 11 Novatek 联咏 视频及电视控制芯片、数字广播控制芯片等 12 ST-Ericsson / GSM、EDGE及TD-SCDMA和LTE芯片及解决方案。 13 Mstar Mstar晨星 GSM/GPRS/EDGE芯片及解决方案等 14 Atheros 创锐讯 WLAN、以太网、 PLC（可编程逻辑控制器）解决方案 15 CSR / Wi-Fi、蓝牙、GPS定位芯片 16 Realtek 瑞昱 面向计算机、互联网和多媒体的芯片设计 17 Himax 奇景光电 液晶显示器相关芯片、图形传感器等 18 PMC-Sierra / 光交换网络、存储网络、移动网络芯片及解决方案 19 Trident 泰鼎 数字电视和数字多媒体的SOC解决方案 20 Lantiq 领特 宽带接入、无线接入、家庭网络技术解决方案 排名 英文名 中文名 业务范围 1 Qualcomm 高通 CDMA芯片、WCDMA芯片、CPU等 2 Broadcom 博通 无线通信芯片、多媒体处理器等 3 AMD 超威 CPU、主板芯片组、电视卡芯片等 4 Marvell 迈威 TD-SCDMA芯片、GSM芯片等 5 MediaTek 联发科 TD-SCDMA/ GPRS/GSM芯片等 6 NVIDIA 英伟达 图形芯片（GPU）、通信处理器（MCP） 7 Xilinx 赛灵思 现场可编程门阵列（FPGA）、复杂可编程逻辑器件（CPLD） 8 Altera / FPGA、CPLD和ASIC（专用集成电路） 9 LSI 美商巨积 ASIC、主机总线适配器、RAID（磁盘阵列）适配器 10 Avago 安华 ASIC、ASSP（标准专用产品电路）及解决方案 16 16 类别 名称 业务范围 计算机类 PMC-Sierra 光交换网络、存储网络、移动网络芯片及解决方案 计算机类 Lantiq 领特 宽带接入、无线接入、家庭网络技术解决方案 计算机类 NVIDIA 英伟达 图形芯片（GPU）、通信处理器（MCP） 电器类 Trident 泰鼎 数字电视和数字多媒体的SOC解决方案 电器类 Novatek 联咏 视频及电视控制芯片、数字广播控制芯片等 电器类 Himax 奇景光电 液晶显示器相关芯片、图形传感器等 设计类 Xilinx 赛