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2．原子半径 3．配位数 8 1．晶胞内原子个数 2 配位数——是指晶格中与任一原子最临近且等距离的原子数。 §1-1 晶体结构和非晶体 （二）面心立方晶格（fcc） 常见金属：?-Fe、Au、Ag、Al、Cu、Pb、Ni等。 晶胞 模型 §1-1 晶体结构和非晶体 2．原子半径 3．配位数 12 1．晶胞内原子个数 4 §1-1 晶体结构和非晶体 （三）密排六方晶格（hpc） 晶胞特征：晶胞是一个正六方棱柱，原子分布在正六方柱体的十二个结点和上、下底面的中心处，另外三个原子排列在上、下底面之间。 常见金属： Mg、Zn、Be、Cd、 ?-Ti等。 晶胞 模型 晶胞原子数 §1-1 晶体结构和非晶体 公路、铁路的钢架桥梁 美国“奋进号”航天飞机“乘坐”波音747飞机 钢 铁 巨 龙 导 弹 驱 逐 舰 航 空 母 舰 钢 甲 勇 士 国际空间站/NASA 材料组成：金属、陶瓷、复合材料、高分子、 半导体材料等 绪 论 一、人类应用材料的发展历史 石器时代 公元前10万年 青铜器时代 公元前3000年 铁器时代 公元前1000年 钢铁时代 19世纪初 硅及新材料时代 1950~ 材料——人类生存、发展、改造自然的物质基础,是人类活动不可缺少的东西,是现代社会的三大支柱之一。 材料——社会生产力发展的标志。 材料——国家综合实力的体现。 绪 论 四、考核 20%平时成绩 +10%实验成绩 +70%考试成绩 第一章 材料的结构和金属的结晶 §1-1 晶体结构和非晶体 一、原子的结合键及其特性 化学键 物理键 结合键 金属键、离子键和共价键 即次价键，包括分子键（也称范德华力）和氢键 §1-1 晶体结构和非晶体 （一）金属键 由金属正离子与电子气之间相互作用而结合的方式称为金属键，如图所示。 §1-1 晶体结构和非晶体 4、加热时，正离子振动增强， 电子运动受阻，电阻增加 金属键特性 金属特性 1、加电场，电子定向加速运动 加热场，离子、自由电子热振动 →良好的导电性 2、自由电子能吸收并辐射大部分投射到其表面的光能 →良好的导热性 →不透明，有 金属光泽 →较高的强度 3、金属键结合力强 、没有方向性，对原子没有选择性，原子可不破坏键而移动 →良好的塑性 →有正的电阻 温度系数 金属键与金属的特性 §1-1 晶体结构和非晶体 （二）离子键 正负离子依靠它们之间的静电引力结合在一起。 - + 特点： 静电引力较强 高熔点 高硬度和高的耐磨性 高的高温强度 良好的绝缘性 具有方向性 低塑性（高脆性） §1-1 晶体结构和非晶体 （三）共价键 共价键是由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键。 具有的性能： 良好的绝缘性 强度较高 弹性大 柔软 塑性差 C C C C §1-1 晶体结构和非晶体 （四）分子键 分子型物质能由气态转变为液态，由液态转变为固态，这说明分子间存在着相互作用力，这种作用力称为分子间力或范德华力。范德华力是存在于分子间的一种吸引力，它比化学键弱得多。 一般来说，某物质的范德华力越大，则它的熔点、沸点就越高。对于组成和结构相似的物质，范德华力一般随着相对分子质量的增大而增强。 §1-1 晶体结构和非晶体 （五）氢键 氢键是一种特殊的分子间作用力。它是由氢原子同时与两个电负性很大而原子半径较小的原子 O、F、N等相结合而产生的具有比一般次价键大的键力，又称氢桥。氢键具有饱和性和方向性。 氢键可以存在于分子内或分子间。氢键在高分子材料中特别重要，纤维素、尼龙和蛋白质等分子有很强的氢键，并显示出非常特殊的结晶结构和性能。 §1-1 晶体结构和非晶体 二、晶体和非晶体概念 晶体 非晶体 原子（离子或分子）呈有序、有规则排列的固态物质。 原子（离子或分子）呈无序、无规则排列的固态物质。 定义 特性 有固定的熔点，具有各向异性。 没有固定的熔点，具有各向同性。 根据原子（离子或分子）在空间是否有规则排列，将固态物质分为晶体和非晶体两大类。 §1-1 晶体结构和非晶体 三、非晶体结构 （一）非晶态金属 金属及合金极易结晶，传统的金属材料都以晶态形式出现。但如将某些金属熔体，以极快的速率急剧冷却，例如每秒钟冷却温度大于100万度，则可得到一种崭新的材料。由于冷却极快，高温下液态时原子的无序状态，被迅速“冻结”而形成无定形的固体，这称为非晶态金属；因其内部结构与玻璃相似，故又称金属玻璃。 液态 铜轮 §1-1 晶体结构和非晶体 （二）非晶态高分子 高分子是长链结构，这个长链是曲曲折折的蜷曲形。有规则的蜷曲(折叠)形