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[信息与通信]SMT与现代电子制造技术
SMT与现代电子制造技术 清华大学电子实习基地 关注科技前沿 志在世界一流 课程内容与要求 概述 SMT元器件 制造工艺 设备 管理 技术前沿介绍 电子组装技术发展简介 现代电子制造特点 多学科交叉综合 机、光、电，材、力、 化、控、 计、网、管 多种高技术集成 PCB 、 精密加工、特种加工、 特种焊接、精密成形、 SMT （ 2 ）THT（Through Hole Technology ）与SMT 微型化的关键—— 短引线/无引线元器件 2、 表面安装技术 SMT (Surface Mounting Technology) 安装/组装/贴装/封装/黏著/实装/着装 （1）SMT的回顾 ·起源 美、荷、日（军、工、民） 小型化/ 微型化的需求 ·发展 民品 ·成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 … 例：手机 1994－2005 重量700g 《120g 62g （2）SMT优点 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 ◆IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心 ◆人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑 ◆硅片－－10年 接口/功率电路 SMT 与时俱进 （4）SMT内容（1) · 元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT · 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊 · 设备 印刷/贴片/焊接/检测 SMT组成（2） SMT内容(3) SMT组成（4） FLEXTRONICS有关介绍 SMT组成（5） 二 、SMT元器件 印制板 1、元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device） 特征：无引线－－小型化 （1）片式元件的变迁 2012 （0805）—1608（0603)—1005（0402）— 0603（0201）— 0402 （? ） 两种称呼－公/英 封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸极限 片式元件的安装间距与 （2）集成电路的历程 · 工艺线（特征线）的进化 微电子—纳电子 1.0—0.8—0.65 —0.5—0.35—0.25—0.18—0.13—0.1—0.09—0.07 圆片 5/8/12/18” 样品 展示台 （晶圆） 节距（引线间距 lead pitch ）的演变 THT 2.54 1.89 SMT 1.27—1.0—0.8— 0.65—0.5—0.4— 0.3 周边引线 底部引线 ·常用封装（1） SOP（Small Outline Package）小外形封装 QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封装 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑 封引线芯片载体 SOP QFP PLCC 常用封装（
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