1998雾滴抑制计控制电镀槽铬酸雾滴之研究.PDF

勞工安全衛生研究季刊 民國八十七年㆔月 第六卷第㆒期 第 29-37 頁 霧滴抑制劑控制電鍍槽鉻酸霧滴之研究 霧滴抑制劑控制電鍍槽鉻酸霧滴之研究霧滴抑制劑控制電鍍槽鉻酸霧滴之研究 霧滴抑制劑控制電鍍槽鉻酸霧滴之研究霧滴抑制劑控制電鍍槽鉻酸霧滴之研究 陳春萬陳春萬 1 林見衡林見衡 2 林宜長林宜長 2 葉文裕葉文裕 1 陳友剛陳友剛 1 陳春萬陳春萬 林見衡林見衡 林宜長林宜長 葉文裕葉文裕 陳友剛陳友剛 1 行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所 行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所 2 國立台灣大學職業衛生研究所國立台灣大學職業衛生研究所 國立台灣大學職業衛生研究所國立台灣大學職業衛生研究所 摘摘 要要 摘摘 要要 抑 制 劑 是 電 鍍 業 常 用 的 控 制 方 法 之 ㆒ ， 本 研 究 以 實 際 鉻 電 鍍 生 產 工 廠 為 對 象，以光散射直讀式 儀器測量粒徑濃度 與時間變化，探討抑 制劑影響趨勢，並以 階梯衝擊器進行工廠 定點作業環境測試 ，評估電鍍業鉻酸霧 滴的粒徑及工廠使用 抑制劑的效果。 研究結 果顯 示電 鍍過程㆗若 無適 當工 程控制鍍鉻 槽會 產生大 量的 鉻酸 霧滴， 霧滴質量㆗位粒徑約為 21.3 µm ﹐而粒徑大於 15µm 的微粒質量比率高達 80% ﹐而 添 加 抑 制 劑 後 粒 徑 也 類 似 。 使 用 抑 制 劑 來 控 制 電 鍍 過 程 ㆗ 所 產 生 之 鉻 酸 霧 滴 濃 3 度，研究工廠實際使用經驗效果雖高達 79.5% ，但霧滴濃度仍大於 100µg/m ，因 此建議使用抑制劑來 控制電鍍過程㆗所 產生之鉻酸霧滴仍應 搭配其他工程控制方 法進行控制，並應注意管理制度的建立。 關鍵詞：關鍵詞 ：鉻酸霧滴，電鍍 槽控制、電鍍工業、霧滴抑制劑 關鍵詞關鍵詞 ：： 前前 言言 層，所析出金屬由鉻酸溶液補充。鍍鉻 前前 言言 主要分成兩種，分別為裝飾性鍍鉻及工 鉻 電 鍍 ㆒ 般 係 以 鉛 合 金 為 陽 極 ， 業硬鉻電鍍。 被鍍物件為陰極，電解液主要為鉻酸溶 鍍 鉻 及 水 電 解 的 主 要 反 應 如 ㆘ 液 ， 加 ㆖ 少 量 催 化 劑 （ 硫 酸 或 氟 化 [1] ： 物 ）， 電 鍍 時 於 陰 極 被 鍍 物 件 ㆖ 將 六 價 ( H SO orHF )+12e − 2 4 H Cr O → 2Cr + H O + 3O 鉻 離 子 還 原 成 鉻 金 屬 ， 形 成 鉻 表 面 鍍 2 2 7 2 2 民國 86 年 8 月 1 日收稿，86 年 9 月 15 日修訂，87 年 1 月 7 日接受 通訊作者：陳春萬，台北市民生東路㆔段 132 號 4 樓 ，行政院 勞工委員會勞工安全衛生研究 29