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TN1198 技术笔记 HLGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南 前言 本技术笔记为采用HLGA 表面贴装封装的MEMS 传感器产品提供PCB 设计和焊接工艺的通用指南。 2016 年3 月 DocID027255 Rev 1 [English Rev 1] 1/ 10 TN1198 目录 目录 1 表面贴装MEMS 传感器的通用焊接指南3 2 PCB 设计指南4 2.1 PCB 设计规则4 3 钢网设计和焊膏的使用 6 4 加工方面的考虑 7 5 焊接耐热性和环境规范8 6 版本历史9 DocID027255 Rev 1 [English Rev 1] 2/ 10 TN1198 表面贴装MEMS 传感器的通用焊接指南 1 表面贴装MEMS 传感器的通用焊接指南 在焊接MEMS 传感器时，为了符合标准的PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因 素： • PCB 设计应尽可能对称： − VDD / GND 线路上的走线无需过大（功耗极低） − 传感器封装的下方无过孔或走线 • 焊膏必须尽可能厚（焊接后），目的在于： − 减少从PCB 到传感器的解耦应力 − 避免PCB 阻焊接触芯片封装 • 焊膏厚度必须尽可能均匀（焊接后），以避免应力不均匀： − 使用SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的20%以内。 DocID027255 Rev 1 [English Rev 1] 3/ 10 TN1198 PCB 设计指南 2 PCB 设计指南 PCB 焊盘和阻焊的一般建议如图 1 所示。请参考芯片数据手册了解焊盘个数、尺寸和间距。 • 推荐将阻焊掩模打开到PCB 焊盘以外。 • 强烈建议不要将任何结构放置在传感器下方的顶部金属层上（电路板的同一面）。必须 将其定义为禁入区。 • 连接到焊盘的走线应尽可能对称。焊盘连接的对称和平衡将有助于元件自对位，并在回 流后更好地控制焊膏收缩； • 为了让芯片实现最佳性能，强烈建议将螺钉安装孔安排在与传感器的距离超过2 mm 的 位置。 • 为确保芯片正常工作，焊盘1 标志（如果有）必须不连接。 • 为防止噪声耦合和热-机械应力，建议遵循下列标准工业设计元件放置实践。 2.1 PCB 设计规则 图1：HLGA 封装的建议焊盘和阻焊设计 封装