元器件失效分析技术-中国可靠性网.PDFVIP

第3章 元器件失效分析技术 3.1 电子元器件失效 光辐射显微分析技术 分析技术 3.2 电子元器件失效 光学显微镜分析技术 分析常用设备 红外显微镜分析技术 元器件失效分析的常用 显微红外热像仪分析技 设备 术 国外可靠性失效分析实 声学显微镜分析技术 验室设备情况 液晶热点检测技术 3.1 电子元器件失效分析技术 3.1.1 光学显微镜分析技术 立体显微镜和金相显微镜结合使用，可进行器 件的外观以及失效部位的表观形状、分布、尺 寸、组织、结构、缺陷和应力等观察。 如观察分析芯片在过电应力下的各种烧毁与击 穿现象、引线内外键合情况、芯片裂缝、沾 污、划伤、氧化层缺陷及