具有电介质核圆柱多孔介质微波冷冻干燥过程的双升华界面-化工学报.PDF

第 卷 第 期 化 工 学 报 ５５ ６ Ｖｏｌ．５５ №６ 　 　 　 　 　　　 　　　 　　　 　　　 　　　　 　 年 月 （ ） ２００４ ６ Ｊｏｕｒｎａｌｏｆ ＣｈｅｍｉｃａｌＩｎｄｕｓｔｒ ａｎｄ Ｅｎｉｎｅｅｒｉｎ Ｃｈｉｎａ Ｊｕｎｅ ２００４ 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 ｙ ｇ ｇ 檭 殐檭檭檭檭檭殐 研究论文 具有电介质核圆柱多孔介质 殐 殐 檭 檭檭檭檭檭 微波冷冻干燥过程的双升华界面模型 ， １２ １ ２ １ １ １ 吴宏伟 陶 智 陈国华 邓宏武 徐国强 丁水汀 　 　 　 　 　 　 １ ２ （北京航空航天大学能源与动力工程学院，北京 １０００８３； 香港科技大学化学工程系，香港 九龙） 摘 要 建立了具有电介质核多孔介质微波冷冻干燥过程的耦合传热传质的数学模型，应用变时间步长的有限 　 　 体积法对各控制方程进行数值求解 计算结果表明：（）多孔介质内部存在着两个升华界面；（）同无核相比， ． １ ２ 合理选用电介质核可大大缩短干燥时间；（）在初始饱和度较低时 （ ），有、无电介质核两种情况下所 ３ 犛＝０．２ ０ 需干燥时间相差较大，仍可在物料中加入电介质核来加速干燥． 关键词 冷冻干燥 多孔介质 微波加热 电介质核柱 双升华界面 　 　 　 　 　 中图分类号 文献标识码 文章编号 （ ） ＴＱ０２８ Ａ ０４３８－１１５７ ２００４ ０６－０８６９－０７ 　 　　　　　　　 　 　 犇犗犝犅犔犈犛犝犅犔犐犕犃犜犐犗犖犉犚犗犖犜犛犕犗犇犈犔犠犐犜犎犐犖 犆犢犔犐犖犇犚犐犆犃犔犘犗犚犗犝犛犕犈犇犐犃犠犐犜犎犆犢犔犐犖犇犚犐犆犃犔犇犐犈犔犈犆犜犚犐犆 犆犗犚犈犛犐犖犕犐犆犚犗犠犃犞犈犉犚犈犈犣犈犇犚犢犐犖犌 ， １２ １ ２ １ １ １ ， ， ， ， 犠犝犎狅狀狑犲犻 犜犃犗犣犺犻 犆犎犈犖犌狌狅犺狌犪 犇犈犖犌犎狅狀狑狌 犡犝犌狌狅犻犪狀 犪狀犱犇犐犖犌犛犺狌犻狋犻狀 犵 犵 狇 犵 犵