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多孔矽材料理论
第二章 多孔矽材料理論
2-1矽晶圓形成多孔矽表面機制
將矽晶圓經由陽極電化學蝕刻,經由代表陽極氫氟酸(HF)溶液中反
應 ,陰極為抗酸鹼且活性小的金屬不輕易形成氧化物的金屬如黃金或
是白金 則矽晶圓表面產生蝕刻的化學反應, ,在表面上形成孔洞或是
島塊 ,側面則是形成矽柱結構 蝕刻作用會隨矽晶圓的結晶方向向下,
蝕刻且不造成本身結晶方向的變異 ,而矽晶圓分P-type silicon 與
N-type silicon 兩型,P-type silicon電洞多且為正向偏壓 ,不需照光或
是高電壓即可產生進行蝕刻作用 ,N-type silicon電子多且是負向偏
壓 ,則需照光或是高電壓來增加電洞 ,結合 P-type silicon 與N-type
silicon矽晶圓 ,形成PN-type 來克服電子電洞對的不足。形成的理論
大多以T. Unagami et al.為主的說法 ,在形成多孔矽時 ,表面產生多孔
膜層 (Surface Porous Film,SPF)進而形成多孔矽層(Poruos Silicon
Layer,PSL) ,而在反應剛開始SPF會溶於氫氟酸 (HF)水溶液中呈現
飽和狀態 ,下列則用 Disproportionation反應來表示 :
+ + -
a )Si+2HF+(2-n)h →SiF+2H +ne
( 2
*
(b )2SiF →Si+SiF
2 4
(c )SiF +2HF→H SiF
4 2 6
*
H SiF 是可溶解於水的化合物 ,而SPF 為 Si 沉積物 ,SPF只產生
2 6
於PSL 一開始飽和即不再反應 ,之後才產生多孔矽反應 ,其反應分
成二價反應與四價反應 ,分別如下 :
二價反應:
+ + -
(d )Si+2HF+(2-α)h →SiF+2H +αe
2
(e )SiF +2HF→SiF+H
2 4 2
(f )SiF +2HF→H SiF
4 2 6
在此 α小於2
四價反應:
( + + -
g )Si+4HF+(4-β)h →SiF+4H +βe
4
(h )SiF +2HF→H SiF
4 2 6
在此 β小於4 。
The disproportionation reaction for SPF:
+ + -
Si+2HF+(2-n)h →SiF+2H +ne
2
*
2SiF →Si+SiF
2 4
SiF +2HF→H SiF Where n2
4 2 6
圖 2-1-1 多孔矽電化學蝕刻機制示意圖[21]
The divalent anodic reation
+ + -
Si+2HF+(2-α)h →SiF +2H +αe
2
Si
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