20130501SMT实习总结-.docVIP

MIDH2012应届实习生 实习报告 姓名： 部门： 工程一处 岗位： SMT技术员 2013年05月01日  目 录 目录 1 实习总结 1 一、 实习内容 2 1、走进联想 2 二、 认识SMT 3 1、SMT简介 3 2、SMT常识 3 3、SMT技术员职责 3 4、SMT工艺流程 3 5、SMT生产中常见问题 4 三、实习所遇 4 四、实习心得体会 5 实习总结 SMT技术员 2013.05.01 从2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司进行毕业实习。 成立于2002年，总部设在中国福建厦门坚持以自主研发为核心致力于为消费者提供全方位移动通讯和信息服务的国内领先企业。 流程介绍： 贴板号：即在将要投产的PCB板固定位置贴上一个唯一编号，包括机型等信息，通过数据库保存生产信息，其主要作用是便于日后生产追踪。 锡膏印刷：通过锡膏印刷机将锡膏转移到PCB焊盘上。其整个工作流程大致分3步：定位、填充、转移。定位是是PCB上Mark点与钢网Mark点对准，防止丝印出现偏移不良。填充就是通过刮刀设置时锡膏将钢网孔填满锡膏，转移就是使钢网模具内的锡膏尽可能多的转移到PCB焊盘上。 SPI：锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对PCB板印刷后的焊锡膏进行3D检测，通过对锡膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不选择在贴片之后是因为：若有不良可以及时发现，减小元件损耗，便于及时修理，防止贴装后SPI无法检测。 元件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中SPI的后面，其工作原理为元件供料器、基板(PCB)固定在工作台上，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 AOI：自动光学检测机。不同的AOI在软硬件设计上各有特点，但目前来讲，采用图像识别检验法的设备比较多，主要通过判断灰阶和颜色来判断焊点的优良。其主要作用是在炉前可以检测贴装元件是否有错件、缺件、多件、极性反等，炉后则主要检测时候存在沾锡、虚焊、连焊、桥连等焊接不良。AOI设备有三个不可缺少的部分：检测部、维修显示部、数据统计部。检测部主要负责检测，传递不良数据；维修显示区就要是将不良点通过液晶屏显示出来帮助人员查找不良和判定；数据统计则是主要负责数据的反查和统计。AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。 焊接通道分为4个区域: 预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。 恒温区：该区域内助焊剂挥发。 （3）回焊区：锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。