[调研报告]项目xxx-热仿真报告.pptVIP

* 热仿真报告 一. 仿真目的 为减少设计中的反复，降低样品的成本，提高灯具产品的一次成功率。针对项目XXX进行热设计仿真。 散热模型简化说明： 1.并将有些对散热影响很小的螺钉等小零件取消。 2.对于LED和驱动电源进行模块处理。 3.Ts可作为焊点温度，Tc为零件外壳温度,Td为电源的环境温度。4.因为对热源赋予了材料属性，所以图表中的上限温度以及颜色显示可能呈现热源温度过高。（建议不考虑，因为模型建立的是 面热源，并没有针对LED做热阻等参数设置,Tj=Ts + Rjs * P) 5.考虑实际应用，将两个组件联合使用，并赋予墙体属性。 二.3D结构说明 LED MCPCB 墙体 驱动电源模块 灯体 预埋槽 透镜 玻璃盖 底盖 G 三.设计输入以及环境参数 80% 电源效率： 85% 电热转换因数： 500 输入电流：mA 3.2 输入电压:V 1.36*2 驱动电源定义热功耗：w -　 PCB定义热功耗：w 　1.36*8 LED定义热功耗：w 9.81 重力系数:m/s2 自然对流加辐射散热 散热方式 标准大气压:101325 大气压强:pa 干燥空气 湿度 35 温度:℃ 1200x1200x1200（H） 求解区域：mm 四.零组件材质列表（1-1） 表格说明： 1.整体复合定义为将多种材料的零件定义为单一材料特性，对整体散热或温度几