水回收技术评选-以半导体厂CMP废水为例.PDF

水回收技術評選 -以半導體廠 CMP廢水為例 弘光科技大學環境工程研究所 蘇弘毅 教授 摘要自何永隆弘光科技大學環境工- 程研究所碩士論文 1 前言 研究動機 半導體廠化學機械研磨(CMP)廢水成份複 雜 、處理困難 ，早期多以化學混凝法處理 ，但 成本偏高且不具回收價值，因此近期已有其他 處理技術陸續被發展研究 。 針對單一處理技術之研究眾多 ，但缺乏所有 技術整合與比較 。故收集近十年內 ，各種 CMP 廢水處理技術之研究結果 ，重新匯整成一篇含 括所有技術之詳盡分析與優劣比較報告 。 2 前言 研究目的 整合所有技術之操作條件 、影響因子 、處理 效率、運轉成本 等，提供既設半導體工廠於運 轉操作或參數調整 之參考 。 進行所有技術之技術可行性 、處理效能 、成 本優勢、操作難易度 等優劣比較，提供新設半 導體工廠於設計規劃前之技術選用參考 。 3 文獻回顧 CMP概述 CMP目的 ：晶圓 「全面平坦化」之唯一技術 。 CMP研磨程序 ： 研磨時 －添加研磨液磨光 。( 奈米研磨砥粒、化學物質) 研磨後 －以純水＋清洗劑洗淨。(化學混合物質) CMP廢水成份 ： 成份複雜 有機污染物 －金屬錯合劑、分散劑、介面活性劑、 腐蝕抑制劑和酸性物質等 。 無機污染物－金屬連接線、奈米研磨砥粒、氧化 劑 、強鹼 、強酸和弱酸緩衝液等 。 CMP耗水特性 ：經國內/外統計結果 －CMP用水量 耗水量大 約占製程用水量5 ~ 30 % ，未來隨技術成長將提高到 4 40 ~ 50 % 。 研究方法 研究流程 整合比較近十年內各種 CMP 決定研究方向 廢水處理技術之研究結果 1.國內碩博士論文 資料收集 2.國內國外技術期刊/ 3.國內實廠案例 資料分類 1.化學混凝技術分析 1.水質 2.水量 廢水特性探討 技術分析探討 2. 薄膜過濾技術分析 3.電化學技術分析