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波峰焊接技术 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊锡槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的侵入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接过程。 2.喷雾法涂布 超声波震荡式、喷嘴喷雾式、有网目的旋转滚筒式。 喷雾式主要組成部份 1.輸送機構 2.噴頭 3.氣壓表 4.助焊劑儲存罐 5.人機介面 6.抽風機 7.清洗機 8.感應器 預熱的主要目地 焊錫爐內部結構圖 冷氣機 主要目的: 用於過完錫爐高溫機板快速冷卻,使焊點快速凝固,達到焊接最佳品質. 无铅波峰焊 无铅焊料的选择 PCB预热温度、锡锅温度 助焊剂的喷涂系统 焊接时间 焊料的防氧化 锡锅的防腐蚀 焊后冷却系统 * 目　錄 一 錫爐焊接 二 影響波峰焊品質的因素 三 波峰焊接常見不良 一 錫爐焊接 1.1 波峰焊接工藝流程 1.2 助焊劑涂布 1.3 預熱 1.4 雙波焊接槽 輸入線路板 涂助焊劑 預熱 輸出線板 風機冷卻 錫槽焊接 1.1 波峰焊接工藝流程 　　1、發包式涂布,可使助焊劑涂布均勻,助焊劑的作用在於清除 PAD及零件腳焊接表面之氧化物,利於焊接. 发泡式涂布：在液态焊剂槽内埋有一根管状多孔陶瓷，并在多孔陶瓷管内接有低压压缩空气，压缩空气能迫使焊剂流出陶瓷管并产生均匀的微小泡沫，当SMA焊接面经过喷嘴时就能均匀地附着上焊剂二完成焊剂的涂布。标准泡沫直径约为1~2um。 1.2 助焊劑涂布 1) 預熱槽的組成: 2) 預熱的作用: a.預熱電熱管 a.降低熱沖擊 b.測溫棒 b.活化助焊劑 c.不銹鋼底板 c.防止錫濺 d.電源線 d.溶劑的揮发 1.3 預熱 1).減少基板在與高溫錫波接觸時的熱沖摯 2).減少零件在與高溫錫波接觸時的熱沖摯. 3).烘干涂布於基板上的助焊劑中的溶劑成份. 4).活化涂布於基板上的助焊劑中的活性劑. 1) Main Wave主槽:(平穩波) 焊面寬而平穩,焊接壓力高使得焊點精確致密 1.4 雙波焊接槽 2).Chip Wave(平穩波) 焊錫的活性強,容易達到一穩波難以達到的地方 適用於以下方面: a. SMT板; b. 焊接困難區,如死角; c. 氣密點和不平區域; d. 厚的PCB; e. 元件或零件腳比較密集的區域存在; f. 孔與腳的配合過緊 注:開副槽時必須開主槽! 1.助焊劑; 2.預熱溫度; 3.軌道角度; 4.輸送鏈速度; 5.錫波溫度; 6.錫波高度; 7.錫爐保養 8.PCB COMPONENTS 來料品質狀況; 二 影響波峰焊品質的因素 三 波峰焊常見不良 3.1 波峰焊常見不良 3.2 短路產生原因 3.3 少錫產生原因 3.4 錫尖產生原因 3.5 針孔及氣孔產生原因 3.6 錫珠產生原因 3.7 PCB彎曲產生原因 1.空焊 2.少錫 3.短路 4.錫珠 5.錫渣 6.錫尖 7.錫洞,針孔及氧孔 8.溢錫 9.包焊 10.虛焊 11.搭橋 12.錫點不光滑 13.不沾錫 14.PCB彎曲 15.白色殘留物. 3.1 波峰焊常見不良 ※ 輸送帶速度太快,角太小 ※ 錫焊時間太短; ※ 錫波有損流現象,錫液中有雜質; ※ PCB 焊點間有油墨或抗焊印刷不良; ※ 零件腳 太長或插件歪斜; ※ 錫溫過低; ※ 預熱溫度過低; ※ 助焊劑比重過低,或發泡低或被污染 3.2 短路產生原因 ※ 零件腳