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[信息与通信]第10章智能传感器

?第10章 智能传感器 10.1 智能传感器结构框图 10.2 信号处理与μP接口技术 10.3 智能传感器中的数据处理 10.4 智能传感器的设计 思考题与习题 10.1 智能传感器结构框图 图10.1示出了这种设计的简单框图。 图10.2所示为某一集成一体化的智能传感器的结构,它是将智能传感器的各部分通过一定的工艺,分层集成在一块半导体硅片上的。  智能传感器视其传感元件的不同具有不同的名称和用途。虽然其硬件的组合方式不尽相同,但其结构模块大致一样。我们以智能压力传感器为例,叙述和简介它的结构框图。图10.3示出了一种智能压力传感器的结构框图。 由图可见,这种智能压力传感器主要由微处理机(μP)主机模板、模拟量输入模板、IEEE-488标准总线模板、接口模板等组成。 10.1.1 μP主机模板 μP主机模板主要由CPU、存储器(ROM、RAM、EPROM)、串行通讯接口、地址译码器、时钟发生器、地址总线(AB)、数据总线(DB)、控制总线(CB)等组成。 μP是智能传感器的神经中枢,其性能不但影响传感器的硬件电路、接口设计、模块数目,而且还影响传感器的成本高低。因此,在智能传感器设计时,应参照如下原则来选择μP。 ① 根据任务选机型。你所研制的智能传感器是用于数据处理,完成某些测量任

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