第5次课陶瓷烧结加工.PDF

第二章 陶瓷的基本性能与显微结构 刘敏 材料科学与工程系 地址：合肥微尺度物质科学国家实验室（畴）#15-001 Email:liumin1106@ustc.edu.cn Tel: 0551-3607330 一、前言 制备工艺 微观结构 材料性能 指导 一、前言 材料的性能分类 一、前言 陶瓷的显微结构 陶瓷 单晶 陶瓷的显微结构 一、前言 陶瓷的表面形貌 陶瓷晶粒的大小、取向、分布 陶瓷的断面形貌 气孔的大小、分布、形状等 玻璃相 晶界 杂质 1.晶粒大小、取向  晶粒大小受工艺条件影响很大：如原料的粒度分布、配方 化学组成的控制、烧结制度（包括气氛、压力、最高温度、 保温时间及冷却方式等），晶粒大小不同，会影响材料的 物理性能（介电、压电、铁电、力学、光学等） 1.晶粒大小、取向 织构化带来的问题 织构化应用：铁磁、压电、透明陶瓷领域 2.玻璃相 陶瓷在高温烧结时有液相形成（通常是杂质引起），在某种 冷却条件下即可形成玻璃相。 好处： 不利的地方： 陶瓷中的玻璃相，在组成上是很不 均匀的，并且，玻璃相和陶瓷的性 能不同（如机械强度、膨胀系数等, 通常情况下，玻璃的机械强度低一些、 热稳定性也差一些)，导致陶瓷容易开 裂，对介电等性能也不利。 玻璃相:烧结过程中有用，在成品陶瓷中对性能不利。 3.气孔 一致。气孔的数量、大小和分布情况 都会影响陶瓷材料的性能。 一般来说，气孔对陶瓷的性能不利：如 力学、介电、压电、铁电、光学等； 一个典型的气孔的应用实例：隔热陶瓷、 净水用陶瓷、湿敏、气敏陶瓷。 3.气孔 其五：二次再结晶极不利于气孔的排除， 容易把气孔包裹在大晶粒内。 3.气孔 4.晶界 4.晶界晶粒大小 4.晶界晶粒大小 • 晶界带来的问题：晶界应力，晶粒越大、晶界应 力越大。这种晶界应力甚至可以使大晶粒出现贯 穿性断裂