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[工学]《材料研究方法》期末总复习
总复习
第五章-第八章
第五章 热分析
重点复习内容
热分析技术的分类
DTA和DSC 的基本原理及其主要应用
TGA和DTA与材料失重机理的关系
热膨胀和热机械分析种类(静态和动态)。
基本概念
热分析(Thermal Analysis) :在程序控制温度下,测量物
质的物理性质随温度变化的一类技术。
DTA :在程序控制温度下测定物质和参比物之间的温度差
和温度关系的一种技术。
外延始点:指峰的起始边陡峭部分的切线与外延基线的交
点。
DSC :在程序控制温度下,测量输入到试样和参比物的能
量差随温度或时间变化的一种技术。
TGA :在程序控制温度下测量获得物质的质量与温度关系
的一种技术。
基本概念
热膨胀分析:在程序控制温度下,测量物质在可忽视负荷
下的尺寸随温度变化的一种技术。
静态热机械分析(TMA):在程序控温的条件下,分析物
质承受拉、压、弯、剪、针入等力的作用下所发生的形变
与温度的函数关系。
动态热机械分析(DMA): 在程序控制温度下,测量物
质在振荡负荷下的动态模量或阻尼随温度变化的一种技术。
差热分析复习要点
DTA原理
差热曲线的表示
外延始点
差热分析的影响因素
仪器因素、试样因素、实验条件
DSC分析复习要点
DSC分析原理、以及与DTA 比较
DSC分析的种类
功率补偿型、热流型(热流式与热通量式)
DSC 曲线
纵坐标:热流率dH/dt
横坐标:温度或时间
热重分析复习要点
TGA原理
热重曲线影响因素
基线漂移、升温速率、炉内气氛、坩埚形式、热电偶位置、
试样因素
热膨胀与热机械分析复习要点
热膨胀分析的种类
静态热机械分析(TMA)的定义和分类
动态热机械分析(DMA)的定义和分类
热分析应用复习要点
DTA与DSC谱图
吸、放热峰的种类
热分析技术在材料科学研究中的应用举例
DTA与DSC谱图的解析
典型的DTA谱图
高分子材料的DTA和DSC模式曲线
1. 固- 固一级转变,2. 偏移的基线,3. 熔融转变,4. 降解或气
化,5. 二级转变或玻璃化转变,6. 结晶,7. 固化、氧化、
化学反应或交联
典型的DTA谱图
高岭石Al Si O (OH) 的DTA 曲线
2 2 5 4
第六章 光谱分析
重点复习内容
UV 紫外光谱的产生和应用,发色基团、助色基团和吸收
带;
IR产生条件,虎克定律与振动频率,分子振动形式,
IR基团特征频率,影响IR基团频率的因素,
简单IR谱图的识别与解析,IR 的应用;
Raman和IR 的比较,应用。
基本概念
紫外光谱:为电子能谱,波长范围400-800nm ,样品分子
或原子吸收光子后,引起价电子能级跃迁。
红外光谱(FTIR):为分子振动转动光谱,由于分子振动
能级的跃迁(同时伴随转动能级跃迁)而产生。
振动光谱(Vibrational spectroscopy ):由于分子振动能
级的跃迁而产生的光谱。
基本概念
胡克定律(Hooke‘s law):反映振动频率与质量及键能的
关系,
特征基团(Characteristic group):复杂分子中存在许多
原子基团,各个原子基团(化学键)在分子被激发后,都
会产生特征的振动。
基团
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