PADS2007电子线路CAD设计1-8章(重点).docVIP

第一章：PADS2007的安装 1.生成license 2.安装程序 3.安装完后，退出安装界面 4.将license.txt改为license.dat 5.在C:\建立“Flexlm”文件夹，将license.dat放入其中。 第二章：PADS Logic设计准备 Set up/Display Colors 设置字体：Set up/Fonts Wn设置导线线宽 PO 开启或关闭填充和灌铜边框线可视设置 第三章：Logic元件管理 元件类型是PADS特有的名词，由三部分组成：CAE封装(逻辑封装)、PCB封装、电气参数(如管脚号码和门的分配等)组成。 元件的CAE封装和PCB封装不是唯一的 第四章：Logic设计与编辑 1.添加元件、添加连线 2.不同面也之间的连线 添加BUS并连接到BUS上 第五章：Logic的设计规则 1. 2.层的定义：3种平面层：No Plane、CAM Plane、Mixed Plane 3.设计规则： （1）缺省的安全距 缺省的布线 （2） 第六章：网络表和文件导入导出 1.发送网络表： Tools/Layout Netlist…. 将产生.asc文件 Tools/SPICE Netlist…. 将产生.cir文件 2. 输出格式： 3.材料清单的生成BOM File/Reports… 产生.rep文件 4．智能产生PDF文档 File/Create PDF…. 第七章：使用PADS Logic的OLE功能 1.在PADS Logic原理图中插入OLE对象有3种办法。 2. （1） （2） Edit/Insert New Object 3. PADS Layout 在连接前不能启动。 打开方式：Tools/PADS Layout….或者点击 第八章：电子元件的封装 IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,分有SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等类型 ＳＯＰ 小外形封装 小外形封装 SOIC SOJ J形引线小外形封装 QFP: Quad Flat Package 四方扁平封装 PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 BGA：Ball Grid Array 球栅阵列 DIP双列直插式封装 SDIP缩小型双列直插式封装 SIP单列直插封装