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[信息与通信]无铅焊点可靠性评价技术

无铅焊点可靠性评价技术 Reliability Evaluation Technology on Lead-free Solder Joints 中国赛宝实验室罗道军 ,luodj@,0086-2087236986 Ceprei-R 1 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建主要内容 v 可靠性绪论 v 焊点可靠性评价的内容 v 可靠性评价案例分析 v 可靠性检测方法介绍 Ceprei-R 2 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建可靠性绪论 v 可靠性的定义 v 电子产品的失效规律 v 可靠性寿命的评价方法简述 v 焊点可靠性的主要研究内容 v 焊点的主要失效模式 v 可靠性评价标准 v 焊点最恶劣的使用环境分析 Ceprei-R 3 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 1.1 可靠性定义可靠性为产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力”。 Ceprei-R 4 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 1.2 电子产品失效规律 Ceprei-R 5 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 1.3 焊点可靠性的主要研究内容 n 可靠性设计DFR：依据IPC-D-279等类似的DFR规范，输入焊点寿命、失效率等要求和产品使用温度变化范围（△T ）等，结合基础数据库，进行电气的、机械的、热学的等模型来推算焊点和组装寿命，再与产品的可靠性要求比较，通过重新设计或修改来保证设计的可靠。