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重視潮濕敏感元件問題提高產品可靠性 說明重點 濕度敏感性 標準來源 抗濕氣的能力分類 驗證步驟 注意事項 JEDCE Level 2 濕度敏感性  (Moisture Sensitivity Performance) 當元件暴露在Reflow銲接期間升高的溫度環境下，殘留於膠體的SMD元件內部，潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。 常見的失效模式包括膠體從晶片或反射蓋上的內部分離(脫層)、銲線接點損傷、晶片損傷、延伸到元件表面的內部裂紋等。 在極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做爆米花popcorn cracks效應)。 例如: 超音波掃描顯微鏡(SAM) 標準來源 2002年7月，正式推出J-STD-020B標準 稱為「非密閉式固態表面安裝元件的濕度/迴焊敏感性分類」(Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices) 2004年7月，正式推出J-STD-020C標準 根據J-STD-020C 無鉛參數進行分類(最大迴焊溫度260℃) ，生產材料在出貨時，包裝上面的出貨標籤都會用參數來代表它的濕度敏感性，及等級分類。 JEDEC(按照其抗濕氣的能力分類為Level 1 ~ Level 6 ) 簡易的驗證步驟 IPC/JEDEC J-STD-033A Handling,Packing,Shipping and Use of Moisture /Reflow Sensitive Surface Mount Devices 針對潮濕敏感元件(MSD)問題，提出了傳輸、包裝、運送及應用方面的建議和要求 重點是在包裝和防止潮濕吸收上面 - 烘焙或去濕應該是過多暴露發生之後使用的最終辦法 IPC/JEDEC J-STD-033 Bake Conditions Priorto Dry Packing SMDs at the Manufacturers Site IPC/JEDEC J-STD-033 Bake Conditions for Drying SMDs at the User Site J-STD-033A規範拆封後規定Level 2 ~ Level 5 乾燥包裝? MBB 防潮袋:防潮包裝防止濕氣從大氣引入 乾燥劑 HIC濕氣顯示卡片 IPC/JEDEC J-STD-033A MSID 潮濕敏感標誌標籤 J-STD-033A規範那些需標示 注意事項 定義及宣導吸濕及包裝等級外。 原物料與成品之儲存溫度與期限。 定義生產流程儲存條件。 如:固晶銀膠烘烤完之存放時間條件。 如:未短烤時之材料存放時間條件。 如:配膠及灌膠之環境條件及時間期限。 如:長烤後或AT完後未能即時包裝之存放時間期限。 建議客戶使用注意事項。 謝 謝! * * “Moisture Sensitive Level” “又代表什麼？” “代表什麼意義？” 空氣中的水份浸入樹脂中 加熱初期，微量的水蒸氣壓力造成樹脂介面的分層現象。 水蒸氣的壓力隨著回焊工程增加，使樹脂膨脹。 水蒸氣透過封裝裂痕排出，造成產品不良現像。 產品吸濕後經過Reflow的分析圖 主要使用於封裝內部結構的分析，因為它能提供產品封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。 JEDEC (美國聯合電子元件工程委員會)IPC(電子迴路互聯與封裝協會) IPC/JEDEC J-STD-020C Moisture Sensitivity levels 材料外觀及基本電性測試 125℃烘烤24小時 85℃,60% 168hrs Reflow 3 times 外觀檢視及 電性測試 判定分類等級 11 Hours 21 Hours 24 Hours 24 Hours 24 Hours 23 Hours 43 Hours 48 Hours 48 Hours 48 Hours 2a 3 4 5 5a = 2.0 mm 4 Hours 8 Hours 10 Hours 12 Hours 14 Hours 8 Hours 16 Hours 21 Hours 24 Hours 28 Hours 2a 3 4 5 5a = 1.4 mm Bake @ 150C Bake @ 125C MSL Pkg Thickness 56 D 79 D 6 D 8 D 40 H 48 H 5a 35 D 57 D 4 D 6 D 25 H 40 H 5 28 D 47 D 3 D 5 D 20 H 34 H 4 23 D 37 D 2 D 4 D 17 H 27 H 3