[研究生入学考试]第二章 镀层及气相沉积层.pptVIP

第2章 表面覆层的形成与结合机理 ——镀层的形成与结合、气相沉积 层的形成与结合 主要内容 第一篇 镀层的形成与结合 ● 电镀基本知识 ● 金属的电沉积过程 ● 镀层的结合及其影响因素 第二篇 气相沉积层的形成与结合 ● 气体与固体的相互作用 ● 薄膜的形成及制备 ● 薄膜的附着力及影响因素 第一篇 镀层的形成与结合 1、电镀基本知识 电镀的定义：在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被 镀基体金属为阴极，通过电解作用， 使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金 属表面沉积出来，形成镀层的一种表 面加工方法。 电镀原理：在外电场作用下，阳极表面铜原子失去电子，氧化成铜离子进入溶液；运动到阴极表面的铜离子则获得电子，还原成铜原子，沉积在阴极 表面形成镀铜层。 电镀原理图 电镀反应（当在阴阳两极间施加一定电位时） 阳极：界面上发生金属的溶解，释放电子生成金属离子，即 M — ne Mn+ 阴极： 从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子从阴极上获得电子，被还原成金属，即 Mn+ + ne M 电镀装置示意图 2、金属的电沉积过程 液相传质：液相中的水化金属离子或络合金属离子从 溶液内部向阴极界面迁移，到达阴极双电 层溶液一侧。 电化学反应（表面转化和电化学步骤）：水化金属离 子或络合金属离子通过双电层，并去掉水 化分子或配位体层，从阴极上得到电子而 变成金属原子。 电结晶（相生成）：金属原子延金属表面扩散到达结 晶生长点，以金属原子态排列在晶格，形 成镀层。 ►液相传质方式：电迁移、对流、扩散（主要方式） ►电化学反应： 表面转化、电化学步骤 ►电结晶 电沉积过程示意图 镀层的结晶形态（与过电位和电流密度密切相关） 层状、金字塔状、块状、屋脊状、立方层状、螺旋、枝晶、晶须、粉状。 铜电结晶过程中电流密度和过电位与结晶形态之间的关系 3、镀层的结合及其影响因素 1）镀层结合的特点 2）镀层结合模式 ■结合双方金属的晶体结构相同或相似，晶格常数相近 ■镀层与基体的晶格类型不同，或者它们的晶格参 数相差较大 3）镀层结合的影响因素 ■表面污染物和氧化膜 ■基体的弱表面层 ■ 有缺陷的弱起始层 ■ 镀层的内应力 ■ 预处理与预镀工艺的作用 第二篇 气相沉积层的形成与结合 1、气体与固体的相互作用 物理吸附：范德华力，自发的可逆过程 化学吸附：离子键力、共价键力、金属 键力不可逆过程 2、薄膜的形成及制备 2.1 薄膜的定义 利用特殊的制备技术在工件（或基体）表面沉积厚度为100nm至数微米的膜层，称为薄膜。 2.2 薄膜的形成过程 气相生长薄膜的过程大致可分为形核和生长两个阶段。 膜形成的三种基本类型： a.核生长型； b.单层生长型； c.单层上的核生长型。 a.核生长型 形成过程： ■形核； ■晶核长大； ■岛状核合并成网膜； ■网膜发展成连续膜。 成核阶段 小岛阶段 网络阶段 沟道逐渐被填充 b.单层生长型 沉积原子在基体表面上均匀的覆盖，以单原子层的形式逐次形成。当沉积原子与基体原子间的相互作用较强并大于沉积原子间的凝聚力时，就可能形成层状生长。 c.单层上的核生长 在最初1-2层的单原子沉积之后，再以形核长大的方式进行。当沉积原子与基体表面原子的相互作用强，且沉积原子的凝聚能很大时，会发生这种层面上的核生长。 2.4 影响薄膜生长的主要因素： ■ 基体温度； ■ 镀膜真空度； ■ 蒸发速率； ■ 基材与膜材。 2.3 薄膜的分类： ■ 金属、合金、陶瓷、半导体、化合物、塑 料及 其他高分子材料等； ■多晶、单晶、非晶、超晶格、外延等； ■光学、电子、装饰、防护、力学。 2.5 不同沉积方法的成膜及薄膜结构特点 气相沉积