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[计算机]新产品开发流程图活动描述
目录
修改记录 ３
1：策划阶段1
1.1：市场调研(1000)1
1.2：可行性分析(1004)2
1.3：策划书编写(1006)3
1.4：立项审批(1008)4
2 ：方案阶段5
2.1 项目启动(1010)5
2.2 ：方案设计(1020)6
2.3 方案评审(1030)7
3 ：设计阶段8
3.1 原理设计(1040)8
3.2 板卡结构设计(1045)9
3.3 PCB 布局(1050) 10
3.4 机构设计(1052)11
3.5 布局评审(1055)12
3.6 电子物料审查(1056)13
3.7 辅材设计(1058)14
3.8 散热设计(1060)15
3.9 辅材标准化审查(1072)16
3.10 PCB 布线(1070) 17
3.11 布线评审(1075) 18
3.12 试 1 BOM 制作(1065)19
3.13 试2BOM 制作(1077)20
3.14 采购(1080,82,84,86,88)21
3.15 样机资料(1090)22
3.16 包装设计(1092)23
4 ：样机阶段24
4.1 样机制作(1110) 24
4.2 测试程序开发(1120) 25
4.3 BIOS/驱动程序制作(1123)26
4.4 样板说明书制作(1128) 27
4.5 样机调试(1130) 28
4.6 样机中试(1140) 29
4.7 研发样机评审(1150) 30
4.8 样机改进(1160) 31
4.9 样机中试验证(1170) 32
4.10 正式说明书制作(1180) 33
4.11 A0BOM 制作(1184)34
4.12 资料收集(1190) 35
5：研发试产阶段36
5.1 资料受控(1200)36
________________________________________________________________________________________
１
5.2 试产准备(1210)37
5.3 研发试产生产(1230)38
5.4 操作系统定制(1236)39
5.5 研发试产中试(1240)40
5.6 研发试产评审(1250)41
5.7 研发试产改进(1260)42
5.8 研发试产中试验证(1270) 43
5.9 升级资料(1280)44
5.10 A1BOM 制作(1286) 45
5.11 结案(1298) 46
7 ：退市阶段47
7.1 退市申请(1710)47
7.2 退市评审(1720)48
7.3 退市实施(1730)49
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