MEMS封装技术.pdf

第 卷 第 期 纳 米 技 术 与 精 密 工 程 年 月 封装 技 术 张 星 , 潘 武 重庆 邮电学院微光机 电系统研究所 , 重庆 以 摘 要 封装是在微 电子 封装技术基础 上 发展起来的一项 关键 的 技术 首先提 出 了 封 装设计 的一 些 本 , 包 、 、 环 影响 、 口 问 、 计 以 热 计 方 面 此基础 上 , 绍 了 基 要求 括封装等级 封装成本 境 接 题 外壳设 及 设 等 在 介 、 、 健合技术 倒 装芯 片技术 多芯 片封装 以及 封装等几种 重要的 封装技术 , 并给 出 了一 个封装 实例 最后 进 一 步探讨 了 封装 的发展趋势及研 究动 向 关健词 微机 电系统 封装 倒装芯片封装 多芯片封装 一 中图分类号 文献标识码 文章编号 一 一 , 〕 功 , , 飞 洲 万 , 加 鳍 而 , 娜 , , , , 罗 , 卯 , 即