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印制电路板废水处理资料 1 印制电路板板行业介绍 印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法加工（设计和布线、模板制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）和湿法加工（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）过程，主要工艺过程如下： 照相制版 照相制版是指制版时，先按一定比例将原图放大，然后再运用缩微照相技术将其放大，通过光学系统缩小到原有尺寸，成像在银盐感光材料上。在经过显影等一系列加工就得到了“原版”，或称为“母版”，再用此母版复制成副版，用此副版复制出用于生产的“子版”。 图形转移 电路制作过程中，很重要的一道工序就是用具有一定抗蚀性能的感光树脂涂覆到覆铜板上，然后用光化学反应或“印刷”的方法，把电路底图或照相底版上的电路图形“转印”在覆铜板上，这个过程即为“印制电路的图形转移”。 3）电镀和化学镀 印制电路的的电镀相对比较简单，镀种也较少。电镀和化学镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。 孔金属化 孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一，它关系到多层板内在质量的好坏，其主要工作是在多层板上钻出所需的孔，把孔内的钻污除去，在孔壁上沉积上一层导电金属铜，为下一步工序打下基础。 蚀刻过程 当印制电路板在完成图形转移后，都要用化学腐蚀的方法，去除无用的金属箔（层）部分，以获得所需要得电路图，这一工艺过程称为“蚀刻”。生产过程中普遍应用的蚀刻液主要有氯化铁蚀刻液、酸性氯化铜蚀刻液、碱性铜氨蚀刻液以及过氧化氢硫酸蚀刻液等。 焊接 7）清洗 清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗。 热风整平工艺 热风整平工艺是将先经过酸洗、微腐蚀、吹干后的印制电路板直接进入熔化的锡铅合金焊料中，取出后立即用高压热风将其表面多余的焊料吹掉的过程。 表面终饰工艺 2 印制电路板的污染来源及分类 PCB废水主要分为废水、废液二大部分：废水包括：磨板清刷水 (磨板废水)、一般清洗水、有机废水、络合废水、电镀铜清洗水、含镍清洗水、含氰废水； 废液包括：酸性废液 、除油废液、化学铜废液 、膨胀废液、高锰酸盐废液、蚀刻液、碱性废液、活化废液、微蚀废液、等等。 2.1 印制电路板废水来源 2.2 印制电路板废液来源 3 各类废水的一般处理流程 1）磨板清洗水处理工艺： 2）一般清洗水处理工艺： 3）有机废水处理工艺： 4）络合废水处理流程： 5）电镀铜清洗水处理流程： 6）含镍废水处理流程： 7） 含氰废水处理流程： 磨板清洗水 在线铜粉回收装置 磨板清洗水池 沉淀过滤 回用到车间 排放池 二沉池 pH调整池 混凝反应池 沉淀池 生物处理池 一般清洗水池 一般清洗水池 排放 沉淀池 混凝气浮池 pH调整池 厌氧池 好氧池 有机废水 有机浓液池 酸析槽 络合废水 络合废水池 破络反应池 生物处理系统 沉淀池 混凝反应池 pH调节池 回用到车间 反渗透系统 中间水池 pH调整池 电镀铜清洗水池 电镀铜清洗水 含镍废水 含镍废水池 pH调整池 氧化混凝沉淀池 一般清洗水池 回收金 含氰废水 络合废水池 二级破氰 一级破氰 离子交换树脂 含氰废水池