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名詞解釋 1.單面板 (single side boards) 單面板的基材主要為酚醛樹脂基板，少部份為環氧樹脂基板，經單面貼合 銅箔於加熱加壓下形成單面銅箔基板，進行裁切成一定尺寸規格後，即進行一 系列線路形成的作業。 2.雙面板(double side boards) 雙面板的基板乃以環氧樹脂為主，兩面貼合銅箔以成雙面銅箔基板，在裁 切好的基板上進行鑽孔及孔口毛頭去除後，進行化學銅導通孔，即在非導體的 通孔壁及兩面銅層上沈積銅，使上下兩面銅層經由化學銅導體化後的通孔得以 連通。 3. 多層板(multilayer boards) 多層板的製造包含內層及外層線路的製作，雙面銅箔薄基板為多層板主要 的內層材料，另配合膠片及銅箔與完成導體線路製作的內層板進行疊板層壓以 形成多層板。 4. 表面處理（刷磨）(brushing) 銅箔基板表面處理一般採用刷磨機的刷輪研磨基板上的銅層，來達到清潔 銅面的目的。 5.蝕刻阻劑轉移 (curing of etching resister) 將乾膜阻劑(dry film resist)滾壓於銅箔基板上，再將線路圖案底片置於乾膜 上，於紫外光(UV)照射下曝光，使線路圖案上的乾膜起感光硬化 (curing)反應， 即正片影像轉移，最後以含碳酸鈉的顯像液將線路以外未感光硬化的乾膜溶解 去除。 6.蝕刻阻劑轉移後蝕刻 (etching after etching resister cured) 以酸性蝕刻液（氯化鐵或氯化銅系）將銅箔基板上未覆蓋蝕刻阻劑之銅面 全部溶蝕掉，僅剩被硬化的油墨或乾膜保護的線路銅。 174 7.去蝕刻阻劑(etching resister stripping) 以含氫氧化鈉的水溶液或有機溶劑溶解線路銅上硬化的油墨或乾膜，使線 路銅裸露出來。 8.黑／棕氧化 (black oxide/brown oxide) 其目的在於使內層板線路表面上形成一層高抗撕裂強度的黑／棕色氧化銅 絨晶，以增加內層板與膠片(prepreg)在進行壓合時的結合能力，黑／棕氧化槽 液為含磷酸三鈉、亞氯酸鈉、氫氧化鈉等組成之黑藍色水溶液。 9.鑽孔(hole drilling) 其目的在於使板面形成未來零件導線插入的路徑，並作為上下或內外層線 路之連通。 10.除膠渣 (de-smear) 其目的在去除因鑽孔過程於基板鑽孔孔壁上所產生的毛渣，以利鍍通孔的進 行。過去電路板工廠曾採用鉻酸溶液除膠渣，但目前大都已改用高錳酸鉀溶液。 11.鍍通孔(plating through hole, PTH) 其目的在於使經鑽孔後的非導體通孔壁上沈積一層密實牢固並具導電性 的金屬銅層，作為後續電鍍銅的底材 (substrate) 。此製程單元步驟包括整孔／ 清潔(conditioner) 、微蝕(microetching) 、活化(catalyst) 、加速化(accelerator) 、化 學銅(electroless copper) 等。 12.抗鍍阻劑轉移(curing of plating resister) 此製程與前述蝕刻阻劑轉移所使用的感光乾膜或印刷油墨及原理幾乎相 同，唯一不同的是採負片影像轉移，即將線路以外的區域曝光或烘乾硬化，而 將線路上的乾膜顯像溶解掉，以使後續鍍銅及鍍錫鉛只對線路進行金屬析鍍， 而對線路以外被抗鍍阻劑保護的區域無法析鍍。 13.線路鍍銅(circuits plating) 當線路被顯像裸露出來後即進行線路鍍銅，此製程單元步驟包括脫脂、微 蝕、微蝕、酸浸、鍍銅等。 175 14.鍍錫鉛(solder plating) 電路板線路被加鍍上銅後，再鍍上一層錫鉛合金於線路上，以作為後續抵 抗蝕刻之用。 15.去抗鍍阻劑及蝕刻(plating resister stripping and copper etching) 在進行蝕刻前，先行將線路以外的硬化乾膜或油墨部份，以氫氧化鈉或有 機溶劑將其溶解剝離，再進行蝕刻，將線路以外未鍍上耐蝕刻錫鉛合金的銅面 全部溶蝕掉。