[企业管理]SMT制程教育训练.ppt

SMT制程教育训练;目录;什么是SMA？;什么是SMA？;SMT流程;B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）   此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺：  来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修 ;四、双面混装工艺： A：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  先贴后插，适用??SMD元件多于分离元件的情况  B：来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点 贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况  C：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引脚打弯 = 翻板 =PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  A面混装，B面贴装。  ;D：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面 丝印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊  E：来料检测 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2 （如插装元件少，可使用手工焊接）= 清洗 = 检测 = 返修 A面贴装、B面混装。;;Solder paste;Screen Printer;Screen Printer;Squeegee(又叫刮板或刮刀）;Squeegee的压力设定：;Stencil (又叫网板或钢板）：;Screen Printer;Screen Printer;Screen Printer;问题及原因 对 策;锡膏印刷缺陷分析:;锡膏印刷缺陷分析:;Screen Printer;无铅锡膏熔化温度范围：;Screen Printer;MOUNT;MOUNT;MOUNT;阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;MOUNT;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;原因分析与控制方法;如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程的质量控制。  ;REFLOW;REFLOW;在进行汽相焊接时印制电路元件预热不充分。 汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217°C，在生产过程中我们发现，如果被焊元件预热不充分，经受一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊元件在高低箱内以145°C-150°C的温度预热1-2分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热1分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。 ;REFLOW;回流焊接缺陷分析: ;回流焊接缺陷分析:;回流焊接缺陷分析:;回流焊接缺陷分析:;AOI;通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的程序控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。 ;AOI检查与人工检查的