[信息与通信]lEDLamp封装工艺.ppt

Lamp封装相关设备 功能：用于实现晶片与支架碗杯健合。 工作原理：由上料机构把支架传送到工作位置，先由点胶机构向支架杯底点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。支架杯底点胶键合位置也是同样的过程，直到支架上每个碗杯里都键合好晶片，再由传送机构把支架工作台移走，并装上新的支架开始新的工作循环。 刺晶架 自动固晶机 Lamp封装相关设备 功能：将金线两端焊接到晶片电极与支架引脚上，完成产品内外引线的连接工作。 工作原理： 利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处 理形成球形(采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压 力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两 种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接. 全自动焊线机 手动焊线机 Lamp封装相关设备 用于色光Lamp在封胶前，将碗杯中先沾满胶水，以防封胶时出现气泡与分层现象。 在Lamp碗杯中均匀涂抹荧光粉，实现白光效果 /v/b/5551866-1294721142.html 沾胶机 自动荧光粉点胶机 Lamp封装相关设备 用于配胶时搅拌A/B胶水，使其均匀混合 通过抽真空方式抽取胶水中气泡 搅拌机 真空箱 Lamp封装相关设备 向模粒中适量的注入混合后的环氧树脂。 半自动灌胶机 模粒 铝船 Lamp封装相关设备 通过设定温度与时间，实现LED固化过程。 环氧树脂初步固化后，将产品与模粒进行分离。 离模机 烤箱 Lamp封装相关设备 将完全固化后的整条Lamp，切除上BAR并切出负极支架脚。 液压式切脚机 一切之后对整条Lamp进行通电测试。 切脚模 排测机 Lamp封装相关设备 切除整条Lamp的下BAR，形成单颗产品。 全切机 功能：对同一批产出Lamp进行分光分色。 原理：将Lamp从震动盘传送到料座上进行色差、光学电性检测，测试完成后根据不同参数将Lamp元件分类至80BIN的收集盒内。 分光机 Lamp封装相关设备 测量各种规格发光或红外LED管（大功率管、贴片LED另配测量夹具）的电参数，包括正向电压、正向电流、反向电压和反向漏电流 、测量LED光强／辐射强度、角度 快速测量各种光色电参数，并作出相对光谱功率分布曲线； 测量参数包括正向电压、反向漏电流；光功率、光通量、峰值波长、主波长、带宽、色温、色坐标或值、色纯度、显色指数等； 根据波长、色坐标、色温、显色指数、光通量等指标自动分档BIN 。 LED光电参数测试仪 LED光色电参数综合测试仪 Lamp封装相关设备 金线拉力计 金球推力计 老化台 Lamp 封装工艺 固晶前准备 焊 线 封 胶 配胶 脱泡 沾胶/点荧光粉 灌胶 插支 长烤 一 切 排测外观 全 切 固 晶 分BIN包装 固晶 固晶烘烤 离模 固晶 固晶前准备 　 晶片检验?镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，晶片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整?　 扩晶?采用扩晶机对沾结芯片的膜进行扩张，使LED晶片的间距拉伸到约0.6mm。 由于LED晶片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。固晶之前须确认晶片的扩晶方向是否正确（自动固晶机所需的为6寸扩晶环，且晶片正面朝上;手动固晶所需的为4寸扩晶环，且芯片正面朝下）。 银胶回温 从冰箱内取出银胶瓶，进行回温45分钟，搅拌均匀后用针筒吸入注入银胶盘内。剩余的银胶新密封放入冰箱内保存。 固晶 手动固晶 点胶?在LED支架的碗杯底部点上银胶或绝缘胶。 对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光，采用绝缘胶来固定芯片。? 手工刺晶 将扩张后晶片安置在刺晶台的夹具上，支架放在夹具底下，在显微镜下用针将晶片一个一个刺到相应的位置上。 手工刺晶和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的晶片，适用于需要安装多种晶片的产