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PCB布线规范( 经典总结版 )?设计过程?A.?创建网络表?1.?网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。?2.?创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。?3.?确定器件的封装（PCB?FOOTPRINT）．?4.?创建PCB板?根据单板结构图或对应的标准板框,?创建PCB设计文件；?注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：?A.?单板左边和下边的延长线交汇点。?B.?单板左下角的第一个焊盘。?板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。?B.?布局?1.?根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。?2.?根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。?3.?综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。?加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。?4.?布局操作的基本原则?A.?遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．?B.?布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．?C.?布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．?D.?相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；?E.?按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；?F.?器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100?mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。?G.?如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。?5.?同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。?6.?发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。?7.?元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。?8.?需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,?应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。?9.?焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。?10.?BGA与相邻元件的距离5mm。其它贴片元件相互间的距离0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。?11.?IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。?12.?元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,?以便于将来的电源分隔。?13.?用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。?串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。?匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。?14.?布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。?C.?设置布线约束条件?1.?报告设计参数?布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。?1.?布线层设置?在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。?为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。?可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。?2.?线宽和线间距的设置?线宽和线间距的设置要考虑的因素?A.?单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。?B.?信号的电流强度。当信号的平均电流较大时