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先进制造技术研究所 智能车辆技术研究中心 嵌入式硬件PCB设计 1、 目的 本规范定PCB设计， PCB设计必须遵循。 提高PCB设计质量和设计效率提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 设计任务PCB设计申请流程 审核通过后递交硬件评审小组评审 设计过程?创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框创建PCB设计文件注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： 单板左边和下边的延长线交汇点 单板左下角的第一个焊盘。  布局 1） 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）双面贴装元件面贴插混装、焊接面贴装。 布局操作的基本原则 遵照先大后小，先难后易的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件连线尽可能短，关键信号线最短高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开模数信号分开高低频信号分开高频元器件的间隔要 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验 发热元件一般要均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件 元器件的排列要便于调试和维修，即小元件周围不能放置大元件需调试的元、器件周围要有足够的空间 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 BGA与相邻元件的距离5mm其它贴片元件相互间的距离0.7mm贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。 IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。旁路电容(Decouple)的放置也要考虑到它的串联电感值。旁路电容必须是低阻抗和低ESL的瓷片电容如果一个高品质瓷片电容在PCB上放置的方式不对，它的高频滤波功能也就消失了。显示了旁路电容正确和错误的放置方式。 元件布局应考虑使用同一电源的器件放在一起, 以便于将来的电源分隔 用于阻抗匹配的阻容器件布局要根据其属性合理布置串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 设置布线约束条件 1. 报告设计参数布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量网络密度平均管脚密度等基本参数，以确定信号布线层数。信号层数的确定可参考以下 注：PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。 PCB参考价格FR-1 130 双面板 材质FR-4 430 四层板 材质FR-4 720 六层板 材质FR-4 1200 八层板 材质FR-4 1800 十层板 材质FR-4 3500 十二层板 材质FR-4 5500 3.2 布线层设置 在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。 为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。 可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。 . 线宽和线间距的设置 线宽和线间距的设置要考虑的因素 单板的密度板的密度越高，使用更细的线宽和更窄的间隙。 信号的电流强度当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可