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手焊工艺及锡点检查培训教材 教材名称：手焊工艺及锡点检查培训教材 编制：林少雄 日期：15 APR 08 版本：00 批准：孙文石 培训内容: 手焊: 靠手工作业的方式，用电烙铁和焊锡线所完成的焊接叫做手焊。 焊接前的准备： 为了得到良好的焊点，PCB的焊盘与元器件脚的引线一定的保持清洁，PCB的保存时间不能过长，以防焊盘被氧化，影响焊接质量，不能用油手、汗手及其它有油脂物弄脏PCB 板焊盘。如果弄脏了，要用无水酒精清洁干净。电烙铁是焊接的必要工具，所以要选取合适的电烙铁，小焊点的位置应当选取小功率的恒温烙铁，对于大焊点大焊盘应当选取大功率烙铁；锡线是焊接的材料在焊接前也要先取适当粗细的锡线，以达到效率及品质的要求。 焊接步骤： 1）准备焊接前：应在烙铁嘴上先熔化少量的焊锡线使烙铁嘴均匀地镀上一层锡，以便于焊接和防止烙铁嘴表面氧化。 2）接触焊接点：在烙铁嘴的焊剂尚未挥发完时，将烙铁嘴与焊锡线同时接触焊接点，在较小的焊接点上，由于加热时间很短，所以在焊锡丝放在焊点的同时就可以充分熔化焊锡。 3）移开焊锡线和拿开电烙铁：在焊锡熔化和焊接点吃锡充分的情况下，要迅速移开焊锡线和烙铁嘴，这几乎是同时完成的，但要注意移开焊锡线的时间决不要迟于离开烙铁嘴的时间。 连续焊接时，因每焊定然一个焊点时烙铁嘴上尚余下少量焊锡和焊剂，所以在焊第二点起，可以取消上述第一步骤。 注意事项： 温度要适当，接触时间要短，由于PCB 焊盘很小，铜箔很簿，每个焊点承受的热量很少，只要烙铁嘴稍微一接触，焊接点便可达到焊接温度，烙铁嘴的温度下降也不多，接触时间一长，焊盘就容易损失，所以接触时间要短，一般以2-3秒为宜。同时要根据PCB 焊盘与焊点情况适当调，必须依照操作指示要求进行。 焊料与焊剂要适量，PCB的焊盘有助焊剂，连同焊锡线的助焊剂已够焊接使用，如果再加多助焊剂，便会造成焊剂在焊接过程中不能充分挥发而影响焊点质量，有些锡线的助焊剂含量较高，在焊接过程中残余物太多，影响焊点外观，必要时要增加清洗的步骤。可依照机种具体工艺要求操作。 每次使用前应检查电烙铁是否接地，外皮是否破损、烙铁是否松动等。 使用电烙铁过程中不能用力敲击电烙铁上的焊锡，如烙铁嘴上有过多的焊锡用在湿润的海棉上抹净，不可乱敲击烙铁嘴。 电烙铁用完应放在烙铁架上，不要随意放在台面上，以免出现完全事故。 焊点的基本要求： 具有良好的导电性，即焊料与被焊金属物面相互扩散形成合金属。 具有一定的强硬态度：即焊点必须具有一定的抗冲击性，特别是我们公司生产的车载音响，要求比较高。 焊料量要适当：过少机械强度低，易造成虚焊，过多会浪费焊料，并易造成焊点相碰和掩盖焊接点等。一般焊锡与水来成15至30度之间。 焊点表面应有良好的光泽。 焊点不应有毛刺、空隙、气泡。 焊点表面要清洁，不能有残余物或污垢。 不良焊点认识：生产中由于PCB设计、生产工艺控制以及助焊剂等因素影响，均会出现不良焊点，不良焊点主要有以下几种情况： 焊点短路（连焊）：即不同线路上的焊点连在一起（参照图示1）。 偏焊或虚焊：即焊点偏孔或元件脚松动（参照图示2、3、9）。 晶粒化或拉尖：即麻点状或毛刺焊点（参照图示3、4）。 包焊：即纺锤型、球形焊点（参照图示4、5）。 起铜皮：即焊点与与板面脱离（参照图示6）。 焊点污垢及有残余物（参照图示7、8）。 焊点线脚太长。（参照图示6）。 3