[2018年最新整理]S350堆叠设计说明.pptVIP

一. 产品基本特征 MTK6513平台，智能机; 支持四频； 屏 3.5”兼容4.0”，兼容电阻屏和电容屏触摸; Micro 5Pin通用USB口; 3.5mm 耳机标准耳机接口； 双摄像头拍照,前30W后200W，后摄像头兼容500W; 1511喇叭，兼容Φ20喇叭； 顶部开关机，侧面音量键； 支持WIFI； 支持蓝牙; 内置FM； 支持双卡双待； 支持T卡 堆叠A架构 堆叠B架构 堆叠A、B介绍 --- 正面 堆叠A介绍 --- 背面 堆叠B介绍 --- 背面 主板介绍 --- 正面 主板介绍 --- 背面 2.3堆叠介绍 --- 背面 2.4 天线说明 双赢合作 * * S350堆叠设计说明3.5寸HVGA喇叭在底部 堆叠尺寸：102.5*55*6.85mm 长度方向可以调整，主要取决于电池 注：4.0寸HVGA喇叭在底部 参考堆叠尺寸：107*61*7.05mm 3.5寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸：99.5*55*7.9mm 长度方向可以调整，主要取决于电池 注：4.0寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸：105*61*8.2mm 3.5”HVGA屏 3.5耳机座 听筒 侧音量键 光学传感器 USB小板 转接FPC 前摄像头 电池 GSM天线 后摄像头 主板屏蔽罩 Micro 5PIN USB 三合一卡座 射频测试座 3.5耳机座 WIFI/BT/FM天线 1020马达 1511喇叭 CTP连接器 MIC 电池 GSM天线 后摄像头 主板屏蔽罩 Micro 5PIN USB 三合一卡座 射频测试座 3.5耳机座 WIFI/BT/FM天线 1020马达 兼容柱状压接马达(建议放在主板上) CTP连接器 MIC 1511喇叭 3.5耳机座 压接听筒 前摄像头焊盘24PIN 3.5”LCD焊盘46PIN 外接小板焊盘—36PIN FPC外接光感芯片 后摄像头焊盘30PIN 侧键焊盘 5PIN 主板电子件布局 开关机键 WIFI/BT/FM天线馈点 电池座 由外向内正、空、负 GSM天线馈点 3.5耳机座 马达焊盘 喇叭焊盘 顶部开关机健 屏蔽罩 电池连接器 GSM天线区域, 单极天线,钢片,热熔在支架 天线正对面请不要设计任何金属件或使用金属工艺,以保证天线性能 蓝牙+WIFI天线区域 MD部分 屏 客户采用非外围BOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否可以用在我司项目上。  注意： a.LCD采用FPC与主板连接，结构上请考虑通过壳体来固定LCD。 b.建议在屏与TP之前加一层钢片，在固定TP的同时也可更好的接地。 c.LCM下面和周边要有金属铁片将LCM模组屏蔽，并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则LCM 极易受到射频天线辐射干扰，导致LCM 出现屏闪、条纹、花屏，显示错乱等现象。并且屏越大越易受干扰。 屏FPC焊盘 MD部分 摄像头  a.摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样 所以在设计camera lens丝印区域时应按照相应的spec设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。 b. 摄像头FPC在LCM的背面，需要提醒客户在摄像头FPC的焊盘上加贴MYLAR保护，以避免短路。 c.客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认PIN脚的先后顺序。 d.客户可根自己的需求折弯FPC来调节摄相头上下和高度位置。 主板上摄像头焊盘，焊接后需贴上麦拉 MD部分 MIC： MIC为Φ4.6x2.3引线焊接式引线式，焊盘均在自定义按键板上，自定义按键板时要注意焊盘的位置和MIC的走线，MIC需要完全密封，避免啸叫； 出音孔的孔径或宽度建议做到1.2mm左右，出音孔区域尽量居中； MD部分 SIM卡座和TF卡座： 3合1并排卡座，壳料需留取卡缺口，做结构设计时要注意对2个sim卡做标示，根据“中国移动GSM双卡双待移动终端技术规范”，卡槽应通过适当的方式在醒目位置标注出卡1、卡2。为方便软件设计，统一标示。并注意SIM卡位置和标识方向。 SIM2 SIM1(主卡) SIM卡底部，底壳需长骨挡住和限位 TF卡 MD部分  电池连接器： 3PIN超薄侧压式电池连接器 正极 负极 MD部分 GSM/WIFI、BT、FM天线：