HDI制作说明及重点.docVIP

HDI制作途程及制程重点 （以1+N+1为参考） 流程 制程注意事项及管制点 检验项目 特殊制程原物料 备注 下料 T 140℃ 4Hr 静置至冷却，烤完至曝光完成须于24小时内 1.基板规格 2.板厚均匀性 3.板边毛刺 需要测试不同基板 内层 1. 依工单，前处理的品质 2.内层底片须量测，PE＜1mil。曝光对准度 3.密集线路区曝光不良/蚀刻不净 4.设计双箭靶（ID孔图形） 1.线宽线距 2.底片的涨缩 3.板的涨缩变化 分辨率 的测试 AOI AOI的漏测 内层板必须配套出板 不良板的修补 控制没有单元报废 压合 （一次压） 压合程序的选择 PP的要求 压合好的板子在冷却到室温后测量涨缩值，同批板控制在3mil范围，如果超过需要分批管控 X-RAY钻孔取第一套ID孔图形，且取中心补偿钻 介质层厚度 板厚均匀性 板面品质 涨缩值 测试不同的压合 程序 IVH钻孔 1.依工单，如涨缩异常请调整钻孔程序 2.孔位精度 3.板边曝光对位孔采用新针钻，保证对位孔的品质 1.孔壁粗糙度 2.孔边毛刺 定期做RUNG OUT测试 DEBURR 1.磨刷量与涨缩的控制 去毛刺效果 需要测试磨刷的电流控制 PTH+一次铜 铜厚按客户的铜厚要求+0.2mil，TP≥85% 1.孔铜、面铜的厚度 2.铜厚均匀性 流程 制程注意事项及管制点 检验项目 特殊制程原物料 备注 IVH塞孔 测量涨缩值出塞孔片，塞孔孔径比钻孔单边大5mil 塞孔的程度100% 塞孔作业方式 1.塞孔度＞80% 塞孔油墨 找出合适的塞孔油墨与作业方式 IVH图形 1.依工单，前处理的品质 2.底片须量测，PE＜2mil。曝光对准度 3.密集线路区曝光不良/蚀刻不净，菲林线距3.0mil以上 1.线宽线距 2.底片的涨缩 3.板的涨缩变化 测试使用最合适的干膜 AOI 1.AOI的漏测 2.不良板的修补 3.报废不得超过整板的30% 压合 （二次压） FR-4使用相应程序 RCC使用相应程序，RCC须在叠板室内叠合，禁止在预叠进行，RCC在室温下解冻需8小时，湿度 55±5%，开封后须在24小时内用完 X-RAY钻孔取第二套ID孔图形，且取中心补偿钻 压合好的板子在冷却到室温后测量涨缩值，同批板控制在3mil范围，如果超过需要分批管控 1.介质层厚度 2.板厚均匀性 3.板面品质 4.涨缩值 RCC 外层机械 钻孔 四孔设pin，钻出板边曝光用对位孔 首板用X-RAY检查涨缩 1.孔壁粗糙度 2.孔边毛刺 Conformal mask 1.开窗底片测量涨缩，超过2MIL须重出底片 2.每批检查2片首板，用AOI检查是否漏孔/多孔 1.MASK曝光对准度 2.铜窗大小 HT-310或H-920S 流程 制程注意事项及管制点 检验项目 特殊制程原物料 备注 Conformal mask 每批检查2片首板，用X-RAY检查开窗与内层PAD是否偏移，控制开窗孔与内层PAD不崩孔 样品用X-RAY全检偏移状况批量按20%比例抽检 铜窗控制在5.5±0.5mil LASER 1.采用Conformal mask工艺 2. 激光孔之偏移量不可超出孔圆1/2大小 3.能量及打的次数控制 1.孔形,上下孔径比70%-90%之间 2.孔壁粗糙度:0.8mil 3.漏接、侧漏 4 未透、残胶 板边四角设计通盲孔的对位检查孔 外层电镀 铜厚按客户的铜厚要求+0.2mil，TP≥82% 盲孔的电镀品质，铜厚≥0.8mil 1.孔铜、面铜的厚度 2.铜厚均匀性 外层线路 1.依工单，前处理的品质 2.测量刷磨后板的涨缩（在板冷却后），底片的涨缩 3.密集线路区曝光不良/蚀刻不净，菲林线距3.0mil以上 1.线宽线距 2.底片的涨缩 3.板的涨缩变化 4.阻抗测试 HT-215或H-9340、H-9040 绿油 印刷时盲孔的盖孔 sold dam的能力 测量前处理后板的涨缩（在板冷却后），底片的涨缩 Under cut 绿油附着性 板面油墨厚度 选化阻剂 非化金区与化金PAD之间的间距较小时用干膜制作 压膜温度：125℃ 2.抗化性与可操作性 3.需要测量涨缩 1.偏移量 杜邦W250或选化油墨 表面处理 1.一般金厚：3~5μ” 金镍的厚度 化金后防焊是否peeling 流程 制程注意事项及管制点 检验项目 特殊制程原物料 备注 成型 依MI指示 电测 依MI指示 成品检验 按成品检验规范 OSP 1.OSP不影响化金金面及焊锡性 附：相关制程能力测试 制程 检控项目 频率 目标 备注 内层 1 曝光照度均匀性 月 85%↑ 2 线路