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[工学]Chap13IC制造及未来趋势

2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 半导体工艺技术 第十三章 IC制造及未来趋势 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 制造 制造:把原材料转变为最终产品的工艺过程。 IC制造:IC产品的生产过程,包含设计、制备、集成、装配、 测试和封装,形成最终的电子系统。 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 1.电学测试 工艺控制测试(PCM)的结构单元 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 终结测试 完成制造过程后的功能测试 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 2. 封装 封装:将IC芯片与电子系统连接起来的整套技术和工艺 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 封装的层次 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 2.1 芯片分离 晶圆粘在聚酯膜上,用金刚石锯锯成芯片。分离 后,可从聚酯膜上取下芯片 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 2.2 封装类型 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 1级封装:元件级封装 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 热压焊 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 超声焊 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 载带自动焊 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 TAB制程 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 倒装焊 Flip Chip 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 3. 质量控制 •统计过程控制SPC •统计试验设计 •成品率 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 4. 未来趋势和挑战 特征尺寸减小,以及器件级,材料级,系统级的挑战 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 4.1 集成挑战 超浅结的形成 超薄氧化层 硅化物的形成 互连新材料:Cu和Low K 功耗极限 SOI集成 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 SOI(Silicon-On-Insulator: 绝缘衬底上的硅)技术 2007级封装专业《半导体工艺技术》课程讲稿 4.2 系统芯片 System-on-Chip 将电子系统集成于一个芯片上 2007级封装专业《

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