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SMT基礎知識培訓教材 教材內容 SMT基本概念和組成 SMT車間環境的要求. SMT工藝流程. 印刷技術: 4.1 焊錫膏的基礎知識. 4.2 鋼網的相關知識. 4.3 刮刀的相關知識. 4.4 印刷過程. 4.5 印刷機的工藝參數調節與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策. 5．貼片技術 ： 5.1 貼片機的分類. 5.2 貼片機的基本結構. 5.3 貼片機的通用技術參數. 5.4 工廠現有的貼裝程序控制點. 5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策. 5.6 工廠現有的機器維護保養工作. 6．回流技術: 6.1 回流爐的分類. 6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數. 6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表. 6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策. 6.5 GS-800 保養週期與內容. 6.6 SMT回流後常見的品質缺陷及解決方法. 6.7 SMT爐後的品質控制點 7．靜電相關知識。 《SMT基礎知識培訓教材書》 目的 為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所瞭解。 適用範圍 該指導書適用於SMT車間以及SMT相關的人員。 參考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT程序控制規範》 3.3 創新的WMS 五． 工具和儀器 術語和定義 部門職責 流程圖 教材內容 SMT基本概念和組成： SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術. SMT的組成 總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2． SMT車間環境的要求 2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度 2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55% 2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽. 3． SMT工藝流程： OK NO OK NO NO NO OK OK OK NO NO OK NO OK 4． 印刷技術： 4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識 4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其餘是化學成分. 4.1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度性的大小. 4.1.3 焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質. 焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板視窗時,黏度達到最低,故能順利通過視窗沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素 4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大