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2018-02-21 发布于河北
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沉银培训教材撰写：易超日期：12/25/07 1 PDF created with pdfFactory trial version 录录、工艺简介二、工艺流程及工艺原理三、制程控制四、常见的缺陷问题及解决方案 2 P 2 PDF created with pdfFactory trial version 一、工艺简介一、工艺简介 1、沉银的作用沉银作为种新的环保型表面处理工艺,是在铜的表面沉积一层6-18u 厚度的银,以确保电子器件在线路板上的可靠的焊接. 2、沉银的优点沉银能提供无铅焊接所需要的优越可焊; 沉银有较好的抗腐蚀性和低离子污染; 沉银板平整的表面适宜生产高密度的线路板; 沉银比喷锡的板面更平整，比沉镍金工艺成本更低。 3 P 3 PDF created with pdfFactory trial version 一、工艺简介一、工艺简介沉银后的板之外观图片及显微图片 4 P 4 PDF created with pdfFactory trial version 二、工艺流程及原理二、工艺流程及原理沉银在PCB工艺流程中的位置：电测目检沉银目检/包装/ 出货沉银流程：入板除油水洗微蚀水洗检查预浸沉银水洗烘干出板备注：此流程为MacDermid Sterling系列药水之沉银流程，我司KPII 使用此药水，KP3E使用Enthone公司的ALPHA STAR系列沉银药水。 5 P 5 PDF cre