SoC设计第2章.pptVIP

SoC设计方法与实现 SoC设计流程 内容大纲 SoC设计的特点 软硬件协同设计 基于标准单元的SoC芯片设计流程 内容大纲 SoC设计的特点 软硬件协同设计 基于标准单元的SoC芯片设计流程 SoC设计特点 一个完整的SoC设计包括系统结构设计（也称为架构设计），软件结构设计和ASIC设计（硬件设计）。 SoC设计与传统的ASIC设计最大的不同在于以下两方面： SoC设计更需要了解整个系统?的应用，定义出合理的芯片架构，使得软硬件配合达到系统最佳工作状态。因而，软硬件协同设计被越来越多地采用。 SoC设计是以IP复用或更大的平台复用为基础的。因而，基于IP 复用的设计是硬件实现的特点。 内容大纲 SoC设计的特点 软硬件协同设计流程 基于标准单元的SoC芯片设计流程 集成电路发展的6个阶段 第一阶段：1962年制造出包含12个晶体管的小规模集成电路（SSI，Small-Scale Integration）。 第二阶段：1966年集成度为100～1000个晶体管的中规模集成电路（MSI，Medium-Scale Integration）。 第三阶段：1967～1973年，研制出1千～10万个晶体管的大规模集成电路（LSI，Large-Scale Integration）。 第四阶段：1977年研制出在30平方毫米的硅晶片上集成15万个晶体管的超大规模集成电路（VLSI，Very Large-Scale Integration）。 第五阶段：1993年随着集成了1000万个晶体管的16MB FLASH和256MB DRAM的研制成功，进入了特大规模集成电路（ULSI，Ultra Large-Scale Integration）时代。 第六阶段：1994年由于集成1亿个元件的1GB DRAM的研制成功，进入巨大规模集成电路（GSI，Giga Scale Integration）时代。 软硬件协同设计流程 软硬件协同设计流程 1．系统需求说明 系统设计首先从确定所需的功能开始，包含系统基本输入和输出及基本算法需求，以及系统要求的功能、性能、功耗、成本和开发时间等。在这一阶段，通常会将用户的需求转换为用于设计的技术文档，并初步确定系统的设计流程。 2．高级算法建模与仿真 设计者将使用如C和C++等高级语言创建整个系统的高级算法模型和仿真模型。目前，一些EDA工具可以帮助我们完成这一步骤。有了高级算法模型，便可以得到软硬件协同仿真所需的可执行的说明文档。此类文档会随着设计进程的深入而不断地完善和细化。 软硬件协同设计流程 3．软硬件划分过程 设计者通过软硬件划分来决定哪些功能应该由硬件完成，哪些功能应该由软件来实现。这是一个需要反复评估-修改直至满足系统需求的过程。 4．软硬件同步设计 由于软硬件的分工已明确，芯片的架构及同软件的接口也已定义，接下来便可以进行软硬件的同步设计了。其中硬件设计包括RTL设计和集成、综合、布局布线及最后的流片。软件设计则包括算法优化、应用开发，以及操作系统、接口驱动和应用软件的开发。 软件和硬件实现的优缺点 内容大纲 SoC设计的特点 软硬件协同设计 基于标准单元的SoC芯片设计流程 基于标准单元的SoC芯片设计流程 硬件设计定义说明（Hardware Design Specification） 硬件设计定义说明描述芯片总体结构、规格参数、模块划分、使用的总线，以及各个模块的详细定义等。 模块设计及IP复用（Module Design IP Reuse） 对于需要重新设计的模块进行设计；对于可复用的IP核，通常由于总线接口标准不一致需要做一定的修改。 基于标准单元的SoC芯片设计流程 顶层模块集成（Top Level Integration） 顶层模块集成是将各个不同的功能模块，包括新设计的与复用的整合在一起，形成一个完整的设计。通常采用硬件描述语言对电路进行描述，其中需要考虑系统时钟/复位、I/O环等问题。 前仿真（Pre-layout Simulation） 前仿真也叫RTL级仿真。通过HDL仿真器验证电路逻辑功能是否有效。在前仿真时，通常与具体的电路物理实现无关，没有时序信息。 基于标准单元的SoC芯片设计流程 逻辑综合（Logic Synthesis） 逻辑综合是指使用EDA工具把由硬件描述语言设计的电路自动转换成特定工艺下的网表，即从RTL级的HDL描述通过编译与优化产生符合约束条件的门级网表。 版图布局规划（Floorplan） 版图布局规划完成的任务是确定设计中各个模块在版图上的位置，主要包括： I/O规划，确定I/O的位置，定义电源和接地口的位置； 模块放置，定义各种物理的组、区域或模块，对这些大的宏单