BGA器件及其焊接技术.pdf

电子 工 艺技 术 第3l卷第 1期 ElectronicsProcessTechnology 2010年 1月 BGA器件及其焊接技术 章英琴 (中国电子科技集团公司第十研究所，四川 成都 610036) 摘 要：BGA的出现促进 了SMT的发展和革新 ，并成为高密度 、高性能、多功能和高I／O数封 装的最佳选择。结合实际工作 中的一些体会和经验，详细论述 了BGA器件 的种类与特性；BGA保 存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求；BGA回流焊接的焊膏印刷、器件贴装、焊接温度曲线 设置、单个BGA焊接及返修的热风回流焊接技术；BGA器件焊接质量2D—X射线检测、5D—x射 线断层扫描检测及 BGA焊点焊接接收标准。 关键词 ：BGA；回流焊接；检测 中图分类号：TN605 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2010)0l一0024～04 BGA andIt§SolderingTechnology ZHANG Ying——qin (CECTNo．10ResearchInstitute，Chengdu 610036，China) Abstract：BGA isanew conceptinmodernassemblytechnology，itsappearanceacceleratesthede— velopmentandinnovationofSMT，andwillbethebestchoicefortheICwithhighdensity，highperform— anee，multiplefunctionsandhigh I／O。Summarize someexperiencein practice．Discussthetypesand propertiesofBGA indetail，includingstorageconditions，assemblytechnologieswithhotairreflow tech— noloyg，andacceptablestandardofsolderingjointwith2D—Xrayinspectionand5D—Xraycomputer tomographytechnologies． Keywords：BGA；Reflow soldering；Inspection DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2010)O1—0024—04 l BGA器件的种类与特性 片内的潮气马上汽化导致芯片损坏，称此为 “爆米 1．1 BGA器件的种类 花”效应。 按封装材料的不同，BGA器件主要有 以下几 CBGA焊球的成分为 90Pb／10Sn，它与PCB连 种：PBGA(塑料封装 的BGA)、CBGA(陶瓷封装的 接处的焊锡成分为63Sn／37Pb，它的焊锡熔化温度 BGA)、CCGA(陶瓷柱装封装的一种广义BGA)、TB— 较PBGA高，CBGA较PBGA不容易吸潮，且封装更 GA(载带状封装的BGA)和CSP¨ 。 可靠。CBGA芯片底部焊点直径要 比PCB上的焊盘 PBGA是 目前使用较多的BGA，它使用63Sn／ 大，拆除CBGA芯片后，焊锡不会粘接在 PCB的焊 37Pb成分的焊锡球，焊锡的熔化温度约为 183℃。 盘上。 焊锡球直径在焊接前为0．75mm，回流焊以后，焊锡 CCGA的焊锡柱直径分别为0．51mm、0．54mm 球高度减为 0．41mm～0．46mm。PBGA的优点是 和0．57mm，柱高度