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枕头现象
SMT Process: Jason_sun Version Save the earth…Please print out only when necessary Version BGA枕頭效應(Head-On- Pillow) 1. 什麼是枕頭效應? 焊錫熔化正常,熔化後因表面張力作用隆起呈半球狀,BGA錫球有正常熔化,因錫球形狀已經擠壓偏向右邊,就像頭靠在枕頭上而得名,枕頭現象是一種開路(Open)缺陷. 1. 什麼是枕頭效應? 2. 魚骨圖分析 枕頭現象 人員 方法 環境 材料 熱變形 PCB板 熱變形 BGA 共面性 錫球氧化 合金成分 活性 錫膏 抗氧化性 錫粉氧化 印刷壽命 壓力 貼片 分離速度 貼片精度 升溫斜率過快 恒溫時間過長 溫差過大 Peak值過高 TAL太長 不符合供應商推薦 回流曲線 不了解產生機理,造成工藝失控 設備 印刷機 工藝能力不足 工藝能力不足 回流焊 不穩定 貼片機 鋼網 開口設計 開口拋光,錐度 厚度 張力 壓力 速度 印刷機參數設置 間距 分離速度 元件儲存 濕氣 植球氣氛 印刷 回流 溫度 濕度 回流氣氛 3. “枕頭現象”起因分析 PCB PCB 共面度異常 枕頭現象 回流 回流 此外,由於焊料在熔化過程中的燈芯效應,以及焊膏在熔化後高度的減小,直接導致焊膏與錫球脫離而各自形成獨立焊點. a. 溫差與共面度 3. “枕頭現象”起因分析 3. “枕頭現象”起因分析 4. “枕頭現象”解決方案 b. 材料保存方法 真空包裝,防氧化 拋料回收,檢查共面度 a. 改善印刷工藝 適當放大BGA開孔孔徑,可以 彌補共面性的不足 c. 爐溫參數設定 採用RSS曲線,減少ΔT(溫差).使之受熱均勻. 缩短预热時間, 延長Flux的活性.降低最高温度, 減少warpage. 降低氧含量. 5. 分析“枕頭現象”的實驗 破壞性實驗 切片或紅墨水實驗?分析成本高. b. 非破壞性實驗 X-Ray 通過旋轉PCBA, X-Ray也能發現枕頭現象. Thanks! SMT Process: Jason_sun Version Save the earth…Please print out only when necessary Version
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