晶粒-玻璃接合技术COG.PDF

第四章 晶粒 -玻璃接合技術(COG) COG液晶模組 COG • 將含凸塊的晶片接合於LCD玻璃上。與TCP相比，少了 捲帶部份多道製程，不但成本降低，亦可達到高密度接 續及狹緣化等優點。 • 最大缺點是重工性低。拆卸晶片會破壞玻璃表面電極， 造成整片LCD玻璃無法使用。 • 過去COG需求幾乎來自於手機用小尺寸面板，在COG 產能的擴充幅度及速度，都遠較TCP來得少且慢，但現 在友達已將十七吋以下中尺寸LCD面板全面改用 COG 封裝製程，十九吋LCD面板也開始小量應用，由於 CO G 比TCP少了基板材料成本支出，其它面板廠預料會陸 續跟進，將會影響到TCP軟板材料（ TAB ）需求強度。 晶片上形成凸塊的方法 ‧結線法 ‧電解電鍍法 ‧無電解電鍍法 ‧Polymer凸塊 ‧轉移凸塊法 結線法 • 以打線接合法將金線(25 μm) 以超音波接合 在Pad上，再將金線切斷而形成凸塊(直徑 50 μm 、稱為球形凸塊) 。 • 優點是重工容易、成本低廉、適用於各種 不同的晶片設計。 • 缺點是凸塊的球徑較大，無法細間距化， 且凸塊的高度控制不易，再加上生產緩 慢，因此極少採用此法。 銲線式晶粒接合技術 電解電鍍法 無電解電鍍法 • 在鋁墊表面上做亞鉛酸鹽(Zincate)處理，將 Al與Zn更換後，再利用 Zn與Ni的更換，形 成無電解電鍍凸塊。 導電聚合物凸塊 • 依凸塊材質特性不同，可區分為熱塑性 、B-stage 、 和熱固性等三種， • 熱塑性凸塊不需要導電膠，加熱時凸塊本身會熔 化，冷卻後凸塊和焊墊即接合在一起，因為它受熱 會熔化，故重工方便。 • B-stage凸塊本身尚未聚合完成，亦無需印導電膠， 加熱時發生聚合反應並完成接合。 • 熱固性凸塊本身聚合力很強，受熱不會熔化，必須 在基板焊墊上先印導電膠才能接合。 導電膠接合導電聚合物凸塊 導電聚合物凸塊 • 導電聚合物凸塊利用Polymer材料本身柔軟 特性，與玻璃基板接合時，能吸收一部分 凸塊高度平坦度需求，同時亦具有低成本 的潛力。 • 然此項技術的組裝可靠度仍待驗證，此外 接觸組抗較高及是否可容忍高電流也是問 題。 轉移凸塊法 • 將晶片的鋁電極和凸塊形成用基板上的凸塊加以 定位。 • 然後將晶片和凸塊加熱和加壓，待形成金和鋁合 金後，若提起晶片的話，凸塊形成用基板上的凸 塊，就會在晶片的鋁電極上進行剝離和接合。 •晶片是用加熱的接合工具，將其裏面加以吸著固 定。接合時之設定溫度為430~480 oC ，接合時間 為0.2~0.5秒，當凸塊直徑為 60 μm時，加壓力為 10~20克凸塊。/ 轉移法形成凸塊的製程 接合方式 金屬接合 • 利用低熔點的金屬作為接合與導通的材料，最 典型的例子為 Toshiba 以In合金 (i.e. 60In/40Sn之 o 熔點為122 C)作為晶片上之凸塊和LCD的電極 之界面材料 異向性導電膠 • 不同構裝方式所用的ACF並不同，顆粒尺寸、組 成、分佈密度、膠材材質等皆視產品別而定。 • COG所用 ACF之導電顆粒密度就比TCP高 (約為 TCP ACF的四倍 ) ，這是因為COG 以凸塊和玻璃基 板接合，其接觸面積比TCP 以引腳方式接合的面 積要小，為了維持穩定的電性，單位面積之導電 顆粒數必須提高。 • 異向性導電膠使用網板印刷或點膠方式印至基板 上，特別注意的是導電膠並非只在焊墊上而已， 而是在基板和晶片的整個對應面上，將晶片對位 置放並加熱、加壓使其固化後完成接合。 ACF之結合步驟 異向性導電膠 導電膠接合 ‧導