电子构装结构分析.PDFVIP

電子構裝結構分析 徐祥禎 (義守大學機械與自動化工程學系副教授) 前言 電子構裝(Electronic Packaging) ，主要是利用固定接著技術，將積體電路(Integrated Circuit, IC)晶片固定在承載襯墊(Die Pad)上，並利用細微連接技術，引出電力訊 號，並以絕緣材料予以密封，建構成立體結構。這種技術在上一世紀稱為IC 封 裝，由於電子產品種類越來越多且技術範圍涵蓋物理、化學、材料、機械、電機 等學門，廣義上說，將電子元件與晶片承載襯墊固定連接，裝配成完整的系統或 設備，以發揮IC 原始設計功能的技術，即可稱為電子構裝。從定義得知，各電 子元件間透過這些細微連接線來進行訊號傳遞、電力輸送；由構裝材料之導熱功 能，將電子於線路間傳遞產生之熱量去除，以避免IC 晶片因過熱而毀損；而結 構體提供了足夠的機械強度，適當的保護並防止IC 晶片受到污染。因此，電子 構裝的功能，包含了以下幾項(1)電源供應(2)信號傳輸(3)熱量排除(4)保護支撐。 以微電子的製程而言，電子構裝屬於產品後段的製程技術，因此構裝常被認為只 是第二線，事實上，電子產品朝向輕薄短小趨勢發展，IC