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原物料知識 支架 支架編碼規則﹕ 3 C ■■ ■ ■ ■■ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ 1 2 3 4 5 6 3代表原料 2. C代表支架3. 依工程編碼4. 代表支架材質 S﹕代表鐵材 C﹕銅材5. 代表電鍍  A﹕代表全鍍 B: 代表半鍍 C: 代表鍍錫6. 代表流水號 如﹕2003L3全鍍 3 C 21 S A 01  ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓  1 2 3 4 5 6 支架結構圖 1:焊點 6:高度 2:陰陽極間隙 　　 7:腳寬 3:段差 8:腳中心距 4:陰陽極寬 9:邊距 5:碗PICH 10:長度 支架的尺寸 總長 ：152.4mm 厚度 ：0.50 × 0.50mm 腳距 ：03、04支架2.54mm 　　 02支架2.28mm 鍍層管控厚度 : 鎳層厚度120-150um 銅層厚度40-50 um 銀層厚度80-100um 杯中心距 ：7.62mm 支架的材質 基材 ：鐵材(SPCC)﹑銅材(Cu) 外鍍 ： 鎳(Ni)銅(Cu)銀(Ag) 銅(Cu)鎳(Ni)銅(Cu)銀(Ag) 支架電鍍知識﹕ 電鍍流程﹕ 　 　 剝離→上料→超聲波處理→電熱脫脂→　　　　　　　　　　電解水洗→酸水洗→底鍍鎳→底鍍銅→銅水冼→預鍍銀→鍍銀(加光亮劑) →銀水冼→后處理→后處理水冼→風干→下料→烘干 支架進料檢驗內容 * * 晶片傾斜造成固晶推力不足﹑焊線掉晶﹔ 晶片未固到底與碗底接觸不良造成電性問題﹔ 二焊不平造成虛焊。 碗底或二焊焊台有凹凸高低不平現象 凹凸不平 固晶推力不足﹔ 打線拉力不足﹔ 成品VF值增加﹔ 水清產品造成外觀上不良。 電鍍層氧化等造成生鏽變色(特別是功能區) 生鏽變色 影響產品特性﹔ 造成作業困擾﹐增加挑選工時。 同批支架內混有兩種或兩種以上不同型號支架 混料 影響數量管控﹔ 成本增加。 抽檢時每1K包裝內少數或少整K數 數量短少 對LED造成的影響 不良說明 項目 對LED造成的影響 不良說明 項目 嚴重外觀不良﹐無法使用﹔ 支架有燒黑燒糊狀物質(由于電鍍廠商制程中瞬間電流過高所致) 支架燒焦 影響成品外觀﹔ 造成焊接不良。 杯內及二焊焊台有殘留臟物或水紋污染 支架污染 造成成品亮度有差異﹔ 烘烤變色造成外觀不良﹔ 支架銀層有厚薄不一而造成銀層顏色差異 電鍍不均 尺寸不符﹐無法使用。 支架任何部位因沖壓過程造成不規則變形者 沖壓不良 成品偏心不良﹔ 造成焊線跨度距離過遠過近(嚴重造成粘固不牢形成死燈) 杯子或二焊偏離中心點(陰陽極位置不在一條直線上或同時往一邊偏離) 陰陽極變形 對LED造成的影響 不良說明 項目 1.成品偏心﹔ 2.嚴重者無法焊線。 支架杯及陰極有左右偏離或上下偏離(可由測繪儀量測) 支架彎頭 1.影響LED外觀﹔ 2.對插件造成影響。 支架鍍層表面附著不規則多余銀物質 銀殘留 1.粗糙過大造成無法焊線﹔ 2.造成焊接不良。 支架陽極焊點面有粗糙現象大于1/3PAD者 焊點面粗糙 1.影響LED外觀﹔ 2.影響LED切腳﹔ 3.影響LED組裝。 支架腳彎曲大于0.05mm(腳中心值須符合公差內) 腳彎曲 1.造成晶片與支架連接　　空隙過大對電性造成影響(阻抗增大﹑VF值上升) 碗底有粗糙不光滑現象(素材沖壓不平) 碗底不光滑 *