HKCOP-10-WI-001开料工序检验规范A0.pdf

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HKCOP-10-WI-001开料工序检验规范A0

文件编号﹕HKCOP-10-WI-001 制订日期﹕2006 年10 月5 日 版 本﹕A/0 作业指导书 页 码﹕第 1 页 共 4 页 文 件 开料工序检验规范 名 称 页 次 版 本 修 改 内 容 修改日期 修 共4 页 A/0 新 制 订 2006/10/05 改 记 录 序号 分发部门 会签 分发份数 接收签名 回收份数 回收签名 回收日期 1 管理者代表 受 受 2 企管部 控 控 文 3 生产部 文 件 4 品管部 1 份 件 分 回 5 工程部 发 收 6 工艺部 记 记 录 7 财务部 录 8 市场部 9 物流部 签 批 准﹕ 聂昌猛 审 核﹕ 周长清 编 制﹕ 周长清 署 签 名﹕____________ 签 名﹕_____________ 签 名﹕_____________ 栏 日 期﹕____________ 日 期﹕_____________ 日 期﹕_____________ 文件编号﹕HKCOP-10-WI-001 制订日期﹕2006 年10 月5 日 版 本﹕A/0 作业指导书 页 码﹕第 2 页 共 4 页 文 件 开料工序检验规范 名 称 1.0 目的﹕ 制定开料的检验方法和允收标准﹐使检验工作有章可循﹐有据可依。 2.0 检验方式 2.1 首件检查﹕针对于该批板的前3 片板进行首件确认,并做相应的首检记录。 2.2 检查频率: 开料前每换一种型号板. 3.0 检验工具 MI/LOT 卡﹑卷尺﹑千分尺﹑安士仪﹑10 倍放大镜﹑光台 4.0 检验项目 4.1 板材供货商 4.2 板材类型 4.3 开料尺寸 4.4 板材厚度 4.5 基铜厚度 4.6 铜箔的表面质量 4.7 铜面是否与基材剥离 5.0 缺陷名称 板料错误﹑板厚超公差﹑铜箔厚度超公差﹑尺寸偏大﹑尺寸偏小、铜面凹坑、铜面刮伤﹑铜面 麻点、铜面皱纹、铜箔剥离、板损坏、磨圆角、毛边/毛刺/披锋等 6.0 检验步骤 6.

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