2013年广东风华高新科技股份有限公司技术创新项目招标指引.PDFVIP

2013年广东风华高新科技股份有限公司技术创新项目招标指南 2013 年广东风华高新科技股份有限公司 技术创新项目招标指南 一、招标项目名称 1、 陶瓷电容器抗热冲击性能的研究 2、 超薄型MLCC外电极形成技术 3、 低温铜电极浆料制备技术 4、 MgO 粉体提纯技术 5、 适用于小于2um瓷膜的MLCC瓷粉材料制备技术 6、 超细陶瓷粉体在PVB体系中的分散机理研究 7、 NTC 传感器阻值调控数据模型 8、 固体铝电解电容器导电聚合物制备工艺 9、 影响射频功率电阻驻波比的关键因素研究 10、 高可靠性薄膜片式电阻靶材开发及应用 二、项目招标内容 1、 陶瓷电容器抗热冲击性能的研究 （1）问题描述 多层陶瓷电容器陶瓷本身脆性大，受热冲击易开裂、或产生微裂纹，导致 电容器漏电失效。这种失效占电容失效比率 80%以上。特别是当前 SMT 中无铅 焊料取代有铅焊料，焊接温度明显提高，如何提高陶瓷电容器热冲击性能，意 义重大。 （2）项目目标 从机理上理解热冲击对陶瓷体的影响，在陶瓷电容器制造过程中，有目的 去解决。选择合适的焊料和焊接工艺，配合陶瓷电容器的使用，推荐给客户， 降低电容器失效率。 （3）需解决的技术问题 热冲击对陶瓷本体破坏的机理、失效模式。 陶瓷电容器耐焊接热的标准、方法的评估。 推荐在下游陶瓷电容器用户合理的焊料和焊接条件。 （4）主要验收要求及指标 1 2013年广东风华高新科技股份有限公司技术创新项目招标指南 找出热冲击对陶瓷本体破坏的机理、失效模式。 提供陶瓷电容器耐焊接热的标准、方法的评估。 提供在下游陶瓷电容器用户合理的焊料和焊接条件。 ④在不改变产品性能的情况下，提出有效的解决办法，并通过双方的实验 验证。 2、超薄型 MLCC 外电极形成技术 （1）问题描述 超薄型MLCC成品总厚一般需控制在0.33mm以下，最薄甚至达0.15mm。不 仅片容瓷体本身要做薄，其外电极（铜）层的厚度也要比常规品的薄。传统的 外电极形成技术是使用电极浆料浸封芯片的两端,再高温烧结使外电极与陶瓷 体紧密连接,由于浆料粘性较高,外电极像火柴头一样隆起,增加了成品厚度。所 以采用何种外电极形成技术以满足超薄型MLCC的要求，是本项目的攻关内容。 （2）项目目标 研究开发一种超薄型MLCC的外电极（铜）形成技术，满足超薄型MLCC的 要求。 （3）需解决的技术问题 研究开发MLCC的外电极（铜）形成技术，保证产品电性能和可靠性的前提 下使外电极尽量薄，以满足成品总厚要求。 （4）主要验收要求及指标 开发出超薄型MLCC的外电极（铜）形成技术，并明确其原理。 此项技术需通过双方的实验验证，量产合格率达95%以上。 3、 低温铜电极浆料制备技术 （1）问题描述 目前铜电极浆料存在温度过高，电极内外连接不良，不致密（喷锡），玻 璃与瓷体的润湿性差，玻璃体对陶瓷体反应严重，粒度比较粗（D50 2um）等 缺点。 （2）项目目标 研究开发低温铜电极浆料（小于850℃），提供其制作配比及有机种类，通 过过程研究及机理分析，提升我司对铜电极材料和铜电极烧结工艺的认识。 （3）需解决的技术问题 2 2013年广东风华高新科技股份有限公司技术创新项目招标指南 研究铜电极浆料的制作配比及有机种类，并提供每种配比的物理性能和 化学性能。 研究铜电极在每一段的烧结机理及温度气氛要求。 降低烧结温度（小于850℃），MLCC内外电极连接良好，玻璃体与瓷体的 反应轻微（以日系产品为标准）。 ④必须适合于 0