PCB板DFX工艺性要求摘选-电源网.PDFVIP

PCB 板 DFX 工艺性要求（摘选） 1 PCB 设计基本工艺要求 1.1 尺寸范围 外形尺寸不得超过设备加工能力 目前常用尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）” 对长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，或异形周边凹凸不规则需设计成 拼板 1.2 外形 1.2.1 板子的外形为矩形，如果不需要拼板，要求板子 4 个角为圆角；如果需要拼板， 要求拼板后的板子 4 个角为圆角,圆角的最小尺寸半径为 r=1mm，推荐为 r=2.0mm 为保证传送过程的稳定，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转 换为矩形形状，特别是角部缺口最好要补齐，如图所示； 对纯 SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的 1/3，确保 PCB 在链条 上传送平稳，如图所示 1.2.2 对于内圆角，推荐最小半径为 0.8mm，如果需要，半径可以小至 0.4mm。 1.2.3 对于金手指的设计要求见图所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边 也应该设计（1～1.5）×45o 的倒角或 R1～R1.5 的圆角。 0.5mm 0 1×45 0 30-40 1.2.4 金手指引线之间不可以添加绿油桥。 1.3 传送方向的选择 从减少焊接时PCB的变形，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于 拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80％的PCB，可以用短边传送。 第1页 1.4 传送边 由于终端单板一般采用拼板设计，一般都采用工艺边作为传输边，工艺边的宽度最窄 处一般不能小于 4.5mm； 1.5 光学定位基准符号 1.5.1 光学定位基准符号（又称 MARK 点）分类 光学定位基准符号主要包括拼板、单元和局部三种，具体如图所示： 1.5.2 要布设光学定位基准符号的场合 有贴片元器件的 PCB 面上 对于拼板，除了要有 3 个拼板光学定位识别符号外，子板上对角处至少有两个 单元光学定位识别符号 如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。 1.5.3 光学定位基准符号的位置 1.5.3.1 对于元器件密度较大的子板，单元光学定位基准符号可选在无元器件的区域，两 点间的距离越远越好 1.5.3.2 拼板工艺边上，要有 3 个拼板光学定位识别符号，一般选在 3 个角上。 1.5.3.3 为了更大程度缩小工艺边宽度，同时也为了保证 MAR