RD-35飞兆半导体.PDFVIP

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RD-35飞兆半导体

参考设计 RD-356 1. Fairchild Motion SPM® 7 系列 本参考设计支持Fairchild 的Motion SPM® 7 系列设计。本参考设计应与数据手册以 及 Fairchild 应用指南配合使用,有问题请咨询技术支持团队。请访问 Fairchild 网 站: 。 应用 器件名称 最大电源电压 最大额定功率 拓扑 FSB70625 200 VDC 81 W FSB70325 200 VDC 49 W 家用电器(风扇电机) FSB70550 400 VDC 110W 3 相变频器 FSB70450 400 VDC 110 W FSB70250 400 VDC 81 W 1.1. 关键特性  三相FRFET® 模组,包括高压集成电路(HVIC)  最大RDS(ON) :FSB70625=0.8 Ω ,FSB70325=1.4 Ω ,FSB70550=1.85 Ω , FSB70450=2.2 Ω, FSB70250=3.4 Ω  高性能PQFN 封装  低侧MOSFET 的单独源极开路引脚,用于实现三相电流感测  高电平有效接口,适用于3.3/5 V 逻辑  施密特触发器输入  针对降低电磁干扰(EMI) 进行优化  HVIC 温度感测功能,用于监控温度  HVIC 可实现栅极驱动和欠电压保护(UVP)  互锁功能  隔离额定值:1500 VRMS/min  湿度敏感等级(MSL) 3  符合RoHS 标准 内部电路图如所示图1。VTS 引脚来自HVIC ,提供温度感测信号。 © 2014 飞兆半导体公司 1 RD356 • Rev. 0.0.5 Motion SPM® 7 Series (19) VS(W) (23)(23a) VS(V) (22) PU (24)(24a) VS(U) (21) PV (20) PW (25) VB(U) VB(U) HO(U) (26) VB(V) VB(V) VS

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