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RD-35飞兆半导体
参考设计 RD-356
1. Fairchild Motion SPM® 7 系列
本参考设计支持Fairchild 的Motion SPM® 7 系列设计。本参考设计应与数据手册以
及 Fairchild 应用指南配合使用,有问题请咨询技术支持团队。请访问 Fairchild 网
站: 。
应用 器件名称 最大电源电压 最大额定功率 拓扑
FSB70625 200 VDC 81 W
FSB70325 200 VDC 49 W
家用电器(风扇电机) FSB70550 400 VDC 110W 3 相变频器
FSB70450 400 VDC 110 W
FSB70250 400 VDC 81 W
1.1. 关键特性
三相FRFET® 模组,包括高压集成电路(HVIC)
最大RDS(ON) :FSB70625=0.8 Ω ,FSB70325=1.4 Ω ,FSB70550=1.85 Ω ,
FSB70450=2.2 Ω, FSB70250=3.4 Ω
高性能PQFN 封装
低侧MOSFET 的单独源极开路引脚,用于实现三相电流感测
高电平有效接口,适用于3.3/5 V 逻辑
施密特触发器输入
针对降低电磁干扰(EMI) 进行优化
HVIC 温度感测功能,用于监控温度
HVIC 可实现栅极驱动和欠电压保护(UVP)
互锁功能
隔离额定值:1500 VRMS/min
湿度敏感等级(MSL) 3
符合RoHS 标准
内部电路图如所示图1。VTS 引脚来自HVIC ,提供温度感测信号。
© 2014 飞兆半导体公司 1 RD356 • Rev. 0.0.5
Motion SPM® 7 Series
(19) VS(W)
(23)(23a) VS(V) (22) PU
(24)(24a) VS(U)
(21) PV
(20) PW
(25) VB(U) VB(U) HO(U)
(26) VB(V) VB(V) VS
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