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- 2018-02-28 发布于天津
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大晶粒多晶硅片及电池片光衰分析 电池研发 余可 2011年06月 实验概述 * 实验内容:分析大晶粒多晶硅片及电池片光衰; 实验仪器:34线RENA制绒、WT2000-PVN、3D显微 镜、MS203、2线 Berger测试机、光衰仪; 实验样品:掺B单晶硅片、 V级掺B大晶粒多晶硅片、 M级掺B大晶粒多晶硅片、大晶粒面积占50%的掺B多晶硅片;1档~12档2线大晶粒多晶硅电池片; 大颗粒多晶硅片光衰分析 实验流程 * 硅片酸制绒 光衰2h 测试 光衰2h 测试 光衰2h 测试 光衰2h 测试 常温暗室 放置20h 常温暗室 放置20h 光衰16h 测试 光衰光强:~10倍标准光强 光衰总时间:24h 单晶硅片绒面 凹坑深度 ~2.35μm M级硅片绒面 凹坑深度 ~2.65μm 50%大晶粒硅片 绒面 凹坑深度 ~2.61μm V级硅片绒面 凹坑深度 ~2.66μm 3D显微镜绒
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