光传感器封装技术.ppt

Mini-DiL是2×4小型双列直插封装结构，广泛应用于光发/收组件。它的特点是体积小、易安装，在电路板上无须弯曲引线，无须附加热沉，插针和工业标准14针组件兼容。其封装形式为双层埋线黑陶瓷封装技术（黑陶瓷为95%氧化铝瓷粉中加入3%的二氧化钛）。管壳制作首先将未烧结的生瓷片按设计尺寸进行冲切，同时在两层之间制作出线路通道孔和尾纤导管孔。用于金属化埋线与管壳内外进行电互联。然后利用丝网漏印进行金属化浆料的图形印刷，用金属化浆料将每个线路通道孔填充完整。 Mini-DiL封装 金属化浆为铜锰膏。当瓷片金属化加工完成后，按照程序把两个瓷片叠加，适当加热加压（80℃，180kg/cm2）黏合剂。由于生瓷内的热塑性黏合剂变软，而使各层之间紧密熔合。经1500～1600℃烧成后，可使瓷体成为一整体。在陶瓷封装外壳中经过铜锰金属化后的陶瓷基体，其引出端尚须与金属化引线框架和尾纤导管进行钎焊。双列直插式封装都是在瓷体的两侧装配引线，焊料常采用银基硬钎焊料。主要原因是此种焊料导电性、导热性、抗蚀性和流散性都很好。钎焊完成后，再对整个管壳进行金属化，以提高可焊性。为了方便散热，陶瓷壳底部和盖板可用可伐金属材料。组件封装工艺过程类似于一般双列直插式，不同的是电子元器件和管芯不是组装在制冷器上，而是陶瓷基板上，通过光纤耦合，最后封盖。其外形尺寸只有一般14针双列直插器件的二分之一